基于ARM的電磁感應(yīng)加熱系統(tǒng)設(shè)計(jì).pdf

1、與傳統(tǒng)加熱方式相比，感應(yīng)加熱技術(shù)具有節(jié)能環(huán)保、安全可靠、加熱速度快、易實(shí)現(xiàn)自動控制等優(yōu)點(diǎn)。感應(yīng)加熱技術(shù)的研究符合國家的發(fā)展需求，對人民生產(chǎn)生活具有重要意義。本設(shè)計(jì)在實(shí)際工程開發(fā)項(xiàng)目“商用大功率電磁爐”的背景下，對電磁感應(yīng)加熱系統(tǒng)各個(gè)部分進(jìn)行了研究與設(shè)計(jì)。
　　本文在感應(yīng)加熱原理的基礎(chǔ)上選擇半橋串聯(lián)逆變電路作為主電路核心，詳細(xì)分析了串聯(lián)諧振負(fù)載的工作特性及品質(zhì)因數(shù)Q對電路性能的影響，研究了帶死區(qū)的半橋串聯(lián)逆變電路工作特性，通過各種調(diào)

2、功方式對比確定了調(diào)頻調(diào)功作為感應(yīng)加熱系統(tǒng)的調(diào)功方式，即通過調(diào)節(jié)工作頻率來調(diào)節(jié)功率。其次，完成系統(tǒng)軟硬件電路設(shè)計(jì)，主電路部分確定了整流橋、IGBT及負(fù)載諧振電容、電感等主要器件的型號及規(guī)格，控制電路部分選擇以ARM架構(gòu)的芯片STM32F103C8作為主控器，設(shè)計(jì)了控制芯片隔離驅(qū)動保護(hù)電路、系統(tǒng)采樣及保護(hù)電路、散熱風(fēng)機(jī)控制電路等模塊。利用Matlab/Simulink仿真軟件建立了基于調(diào)頻調(diào)功的半橋串聯(lián)諧振電路模型，并在此基礎(chǔ)上完成了模糊控