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1、在現(xiàn)代集成電路工業(yè)中調(diào)查顯示,大約有37%的IC(Integrated Circuit)芯片失效與ESD/EOS(Electro-StaticDischarge/Eleetricity Over Stress)有關(guān),隨著電路的集成度增加、柵氧厚度減薄、更高的工作頻率,電子元器件技術(shù)的發(fā)展,靜電對元器件的影響也越來越敏感。隨著IC芯片尺寸的持續(xù)縮小,ESD問題表現(xiàn)得也更加突出,ESD已經(jīng)成為高集成度IC芯片中需要重視并著力解決的一個重要問
2、題。因此,為了獲得性能更好,可靠性更高的IC芯片,對ESD開展深入的研究并且找到解決方法十分必要。
產(chǎn)品研發(fā)是以成本最小化、利潤的最大化為基本出發(fā)點,所以ESD的設(shè)計通常都是采用簡單的GGNMOS的保護,并沒有考慮用電路級保護或者是二級保護。原因在于電路級保護或是二級保護耗費面積且增加成本,因此ESD的問題很難得到有效的解決。隨著市場的變化和應(yīng)用要求的提高,在不增加成本的條件下解決ESD問題,面臨越來越大的挑戰(zhàn)。論文選擇IC產(chǎn)
3、品高效實用ESD設(shè)計研究,有比較重要的現(xiàn)實意義。
論文以ESD保護器件作為研究對象,從靜電的基本模型出發(fā),闡述了各種模型的定義與標準。其中以工業(yè)中最常用的人體模型(HBM-Human Body Model)為主要的測量ESD能力的標準。本論文給出了改進了實際產(chǎn)品中鉗位電路的ESD保護方案,即由原來的GGNMOS(Gate Gnd NMOS)保護方案改進為GRNMOS(Gate Resistance NMOS)保護方案,通過分析
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