不完全糊化法研究淀粉顆粒的外殼和小體結(jié)構(gòu).pdf

1、淀粉完全糊化通常是指淀粉顆粒在充分水分條件下，加熱至一定溫度，淀粉顆粒發(fā)生吸水膨脹、破裂、瓦解，失去可識(shí)別顆粒形狀的過(guò)程。而適當(dāng)控制糊化條件，可使淀粉顆粒有限膨脹、局部破裂，不失去可識(shí)別的顆粒形狀，稱(chēng)為不完全糊化。淀粉的結(jié)構(gòu)分為分子、小體、殼層、顆粒四個(gè)層級(jí)，目前對(duì)于淀粉殼層和小體結(jié)構(gòu)的研究相對(duì)較少。因此本課題首先以薯類(lèi)（紅薯、木薯）、豆類(lèi)（豌豆、綠豆）和谷類(lèi)（玉米、小麥、蕎麥）原淀粉作為研究對(duì)象，通過(guò)不完全糊化法探索不同種類(lèi)淀粉顆粒外

2、殼和小體結(jié)構(gòu)的差異。在此基礎(chǔ)上，分析乙?；瘜?duì)馬鈴薯淀粉顆粒外殼和小體結(jié)構(gòu)的影響，并對(duì)比了兩種乙?；噭ㄒ宜嵋蚁┖鸵宜狒┳饔玫牟町?。主要得出以下結(jié)論：
　?。?）以快速黏度分析法測(cè)定的淀粉糊化溫度為依據(jù)，通過(guò)降低體系的pH和處理溫度，使淀粉顆粒膨脹受到抑制，破裂速度降低，發(fā)生不完全糊化，建立了使七種淀粉顆粒顯示外殼和小體結(jié)構(gòu)的方法。不同原淀粉所需的處理溫度存在差異：薯類(lèi)淀粉、豆類(lèi)淀粉的處理溫度分別高于其糊化溫度5℃、10-15℃

3、；谷類(lèi)淀粉的相差較大，其中玉米淀粉的處理溫度與其糊化溫度一致，小麥和蕎麥淀粉的分別低于和高于其糊化溫度20℃。不同淀粉處理后的糊化程度也存在差異，薯類(lèi)和豆類(lèi)淀粉的相對(duì)較高且接近，均高于45％；谷類(lèi)淀粉的相對(duì)較小，且相差較大，其中小麥淀粉的為40%，玉米和蕎麥淀粉的為15%左右，這是由于薯類(lèi)和豆類(lèi)淀粉顆粒的外殼韌性要高于谷類(lèi)淀粉的。
　?。?）利用掃描電鏡觀察處理后淀粉顆粒的微觀結(jié)構(gòu)，七種淀粉顆粒經(jīng)過(guò)不完全糊化后，都顯示外殼和小體結(jié)

4、構(gòu)，但其外殼厚度及小體尺寸存在差異，其中外殼厚度大約在50-570 nm之間，小體尺寸大約在30-150 nm之間。同一種淀粉的不同顆粒外殼厚度不同，同一個(gè)顆粒的不同位置，外殼厚度也不同。通過(guò)對(duì)比分析，結(jié)果表明七種淀粉顆粒的外殼厚度和小體尺寸與其顆粒大小、直鏈淀粉含量以及相對(duì)結(jié)晶度沒(méi)有明顯的相關(guān)性。
　?。?）依據(jù)原淀粉顆粒結(jié)構(gòu)的研究結(jié)果，建立了使乙?；R鈴薯淀粉顆粒顯示外殼、小體結(jié)構(gòu)的不完全糊化方法。與其原淀粉相比，兩種乙酰化試

5、劑制備得到的乙酰化淀粉顆粒需要的處理溫度較低，這是由于少量乙?；鶊F(tuán)的加入（取代度小于0.1），其疏水性以及空間位阻效應(yīng)，使得淀粉分子鏈之間的氫鍵作用力減弱。掃描電鏡的觀察顯示，乙?；矸垲w粒經(jīng)過(guò)不完全糊化后，也呈現(xiàn)出外殼和小體結(jié)構(gòu)，與其原淀粉顆粒的相比，總體表現(xiàn)為較薄的外殼厚度，較大的小體尺寸：乙?；矸垲w粒的外殼厚度約為90-710 nm（原淀粉顆粒的為140-920 nm），小體尺寸約為30-190 nm（原淀粉顆粒的為30-120

6、 nm）。
　?。?）對(duì)比兩種乙?；噭ㄒ宜嵋蚁┖鸵宜狒┲苽涞囊阴；矸垲w粒的外殼和小體結(jié)構(gòu)，結(jié)果表明它們的外殼厚度存在差異，但小體尺寸相近：乙酸乙烯制備的乙酰化淀粉顆粒的外殼厚度約為90-710 nm，乙酸酐制備的顆粒外殼厚度約為140-600 nm。可能是由于兩種試劑的反應(yīng)活性不同，乙酸乙烯反應(yīng)活性低，用其制備得到的乙?；矸垲w粒內(nèi)外層中乙?；鶊F(tuán)分布均勻，而乙酸酐反應(yīng)活性高，用其制備得到的淀粉顆粒中，乙?；鶊F(tuán)主要分布于顆粒