通用CPU在高速電路中的應(yīng)用.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、目錄翻?1Abstract?????2第一章引言?4第二章傳輸線理論?5第一節(jié)基本概念?5第二節(jié)傳輸線基本特?6第三節(jié)傳輸線的分類?9第四節(jié)常用傳輸線?11第五節(jié)反射和匹配?12第六節(jié)串?dāng)_?14第七節(jié)負(fù)載效應(yīng)?15第八節(jié)負(fù)載驅(qū)動方式?16第九節(jié)傳輸線損耗?17第三章SI設(shè)計?18第一節(jié)IntelChiefRiver平臺架構(gòu)設(shè)計?.18第二節(jié)并行線和串行線?19第三節(jié)DDR3的設(shè)計?19第四節(jié)PCIE的設(shè)計?29第五節(jié)USB2.03.0眼

2、圖調(diào)試?36第六節(jié)PCB設(shè)計?41第四章PI設(shè)計?47第一節(jié)DCDC轉(zhuǎn)換和PI?47第二節(jié)系統(tǒng)電源管理?57第三節(jié)散熱(Thermal)?63第五章總結(jié)和展望?70參考文獻(xiàn)?73至文i射?74IAbstractWiththecontinuousimprovementindatacapacityrequirementsdigitalsignaltransmissionspeedisalsorisingtomeetthedevelopmen

3、tofthetimes.Signalandpowerintegrityissuesbecomeincreasinglyprominentandbroughtalotofchallengestothehardwaredesign.Especiallyinthehighspeedinterconnectcomputersystemshowtobesecurestableandefficientoperationoftheoperatings

4、ystemhaspeopleponderingtheproblem.HowtoapplyIntelslatestgenerationbycivilCPUIvyBridgeinhighspeedcircuitisdiscussedinthisthesis.Firstandfemostitreviewstheiginanddevelopmentofearlycomputers.Thenthebasictheyoftransmissionli

5、nesbasedonhighdensityPCBisdetailedinthesecondchapter.It’sdiscusseedthebasisofthepremiseinthethesis.Theacteristicimpedanceofsignallinesinlowandhighfrequencyofexpressionsarederivatedinthischapter.Anditsummarizesthetypesofs

6、ignallinesandtheadvantagesanddisadvantagesofcommonlyusedtransmissionlinecharacteristicimpedancefmula.Inadditiontoderivethehighspeedsignalofthereflectioncoefficientfmulaonhowtoconductthesignalintegrityoftheterminationandt

7、erminationtype.Withabriefdescriptionoftheloadeffectofthehighspeedsignalload—drivenapproachandlossofthetransmissionlineareconcludedattheendofthechapter.InthethirdchapteritintroducesthearchitecturedesigninChiefRiverplatfma

8、tfirstandsummarizesthetypesofbusinvolvedinthecontrastdesign.ThenfromtheperspectiveofsignaldesignelaboratehighspeedparallelandserialtransmissionpointofviewtodescribethedesignthetheyofDDR3andPCIEbus.ToadjusttheUSB2.03.0sig

9、naleyediagramstoillustratethesignificanceofthePCBdesignbyinstances.SimultaneouslytosummarythesignaltracesinthePCBlayoutwhichtobeadheredtothewiringrules.Inthefourthchaptermuchdetaileddescriptionandcomparisonontwokindsofth

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