DSP總劑量效應(yīng)測試系統(tǒng)設(shè)計(jì).pdf

1、隨著空間活動(dòng)的不斷增多,DSP發(fā)揮著越來越突出的作用,空間環(huán)境下其輻射效應(yīng)備受關(guān)注,總劑量效應(yīng)是最主要的輻射效應(yīng)之一。總劑量效應(yīng)會(huì)導(dǎo)致器件閾值電壓變化進(jìn)而引起漏電流的增加以及延遲變化。因此DSP運(yùn)用于航天系統(tǒng)之前,必須做DSP地面總劑量輻射實(shí)驗(yàn),以評估其抗輻照能力。
　　本文以TMS320C6701 DSP為研究對象。首先在了解該器件結(jié)構(gòu)特點(diǎn)的基礎(chǔ)上,在滿足DSP總劑量實(shí)驗(yàn)方案和DSP總劑量實(shí)驗(yàn)要求的前提下,根據(jù)系統(tǒng)所要實(shí)現(xiàn)的功能

2、選擇合理的FPGA與DSP的子母板結(jié)構(gòu),提出一個(gè)DSP總劑量實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)的總體方案。其次,完成了子板的設(shè)計(jì),子板上為被測DSP的最小系統(tǒng),包括電源、復(fù)位電路、時(shí)鐘電路、EMIF總線接口和仿真接口等部分,調(diào)試結(jié)果表明硬件系統(tǒng)完全可以支持DSP的地面總劑量靜態(tài)和動(dòng)態(tài)輻照實(shí)驗(yàn)。為了完成DSP的動(dòng)態(tài)實(shí)驗(yàn),論文最后完成了DSP與FPGA之間通信的三個(gè)接口代碼的設(shè)計(jì),包括HPI接口讀寫模塊,EMIF接口讀寫模塊和McBSP接口模塊,并進(jìn)行了仿真。仿真結(jié)