版權(quán)說明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內(nèi)容提供方,若內(nèi)容存在侵權(quán),請進(jìn)行舉報或認(rèn)領(lǐng)
文檔簡介
1、4H-SiC晶閘管以其耐壓高、通態(tài)壓降小、通態(tài)功耗低等優(yōu)點在特大功率的工頻開關(guān)應(yīng)用,尤其是高壓直流輸電(highvoltageDC,HVDC)中具有較大優(yōu)勢。高效的結(jié)終端結(jié)構(gòu)設(shè)計是實現(xiàn)超高壓晶閘管的一大挑戰(zhàn)。本文針對20kV4H-SiC晶閘管提出一種稱為電荷調(diào)制JTE的新型終端結(jié)構(gòu),該終端僅需兩步離子注入便可形成具有電荷調(diào)制功能的三區(qū)JTE結(jié)構(gòu)。運用Silvaco軟件對新型終端進(jìn)行了仿真研究,結(jié)果表明,該終端不僅具有高的耐壓能力,而且減
2、小了擊穿電壓對JTE區(qū)劑量的敏感度,增加了工藝魯棒性。主要研究內(nèi)容和結(jié)果如下:
首先仿真研究了4H-SiC晶閘管臺面結(jié)終端,臺面+JTE結(jié)終端以及臺面+三區(qū)JTE結(jié)終端三種終端技術(shù),得到各終端的主要結(jié)構(gòu)參數(shù)與器件擊穿特性之間的優(yōu)化關(guān)系,為新終端的提出奠定了一定的基礎(chǔ)。
第二,提出一種新型的電荷調(diào)制JTE終端,理論分析了其耐壓機(jī)理。通過仿真手段優(yōu)化JTE中調(diào)制環(huán)的環(huán)間距、環(huán)個數(shù)等參數(shù)使器件擊穿特性達(dá)到最優(yōu)。最終獲得26
3、.24kV的高耐壓值,且擊穿電壓在整個有效劑量區(qū)保持穩(wěn)定。研究光刻偏差對器件擊穿特性的影響,結(jié)果顯示光刻工藝偏差在2μm之內(nèi)時,擊穿電壓變化甚小,說明了兩步離子注入工藝制作電荷調(diào)制JTE的可行性。
第三,通過對比新型終端和單區(qū)JTE,三區(qū)JTE的終端效率,工藝容差,界面電荷影響幾個方面來說明新型終端的高效性。結(jié)果顯示相比于其他兩種終端,新型終端的電場分布均勻,其終端效率最高可達(dá)99%;擁有更優(yōu)的工藝容差特性,耐壓在一個寬的劑量
溫馨提示
- 1. 本站所有資源如無特殊說明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
- 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
- 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網(wǎng)頁內(nèi)容里面會有圖紙預(yù)覽,若沒有圖紙預(yù)覽就沒有圖紙。
- 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
- 5. 眾賞文庫僅提供信息存儲空間,僅對用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護(hù)處理,對用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯,并不能對任何下載內(nèi)容負(fù)責(zé)。
- 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當(dāng)內(nèi)容,請與我們聯(lián)系,我們立即糾正。
- 7. 本站不保證下載資源的準(zhǔn)確性、安全性和完整性, 同時也不承擔(dān)用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。
最新文檔
- 超高壓4H-SiC GTO晶閘管的結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計.pdf
- 4H-SiC功率BJT的實驗研究.pdf
- 4H-SiC厚外延的生長研究.pdf
- 4H-SiC厚膜外延工藝研究.pdf
- 新型4H-SiC功率MOSFET器件研究.pdf
- 4H-SiC功率FJ—SBD的實驗研究.pdf
- 4H-SiC MESFET非線性模型研究.pdf
- 4H-SiC MESFET匹配電路的研究.pdf
- 4H-SiC載流子壽命增強(qiáng)方法研究.pdf
- n型4H-SiC歐姆接觸的研究.pdf
- 4H-SiC功率BJT器件特性研究.pdf
- 4H-SiC低壓同質(zhì)外延生長的研究.pdf
- 4H-SiC JBS溝槽結(jié)構(gòu)的仿真研究.pdf
- 半絕緣4H-SiC光導(dǎo)開關(guān)研究.pdf
- 基于4H-SiC的中子探測技術(shù)研究.pdf
- 4H-SiC外延生長的缺陷控制方法研究.pdf
- 4H-SiC同質(zhì)外延材料中缺陷研究.pdf
- 4H-SiC MESFET理論模型與實驗研究.pdf
- 4H-SiC外延生長原位刻蝕工藝的研究.pdf
- 4H-SiC浮動結(jié)功率UMOSFET的模擬研究.pdf
評論
0/150
提交評論