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文檔簡介
1、針對衛(wèi)星冷卻系統(tǒng)中結(jié)構(gòu)件連接的需要,采用真空釬焊的方法對TC4鈦合金和1Cr18Ni9Ti不銹鋼的連接進(jìn)行了研究,研究中采用了兩種釬料:分別是Ag-Cu-Ti釬料箔和配制的Ag-Cu共晶粉+TiH2活性粉末釬料。研究了釬焊接頭的界面組織、反應(yīng)層的形成過程及釬焊工藝規(guī)范對接頭剪切強(qiáng)度的影響,確定了釬焊TC4鈦合金和1Cr18Ni9Ti不銹鋼的較佳工藝規(guī)范。
采用掃描電鏡、能譜分析、金相顯微鏡和X-射線衍射等分析測試手段對釬焊接頭
2、進(jìn)行了定量和定性分析。結(jié)果表明:采用Ag-Cu-Ti釬料釬焊時,在界面處有β相、Ag基固溶體、Ti-Cu金屬間化合物等反應(yīng)產(chǎn)物生成。連接溫度較低(920℃)時,界面結(jié)構(gòu)依次為1Cr18Ni9Ti/TiCu/Ag基固溶體+少量Ti2Cu/Ti2Cu/Ti2Cu+β相/TC4;連接溫度升高(960℃)時,界面結(jié)構(gòu)為1Cr18Ni9Ti/Ti2Cu/Ti2Cu+Ag基固溶體/Ti2Cu/Ti2Cu+β相/TC4;連接溫度較高(1000℃)時,
3、界面結(jié)構(gòu)為1Cr18Ni9Ti/TiCu2/TiCu/Ti2Cu/Ti2Cu+β相/TC4。
隨著釬焊溫度的升高或保溫時間的延長,Ag基固溶體組織減少,脆性金屬間化合物增加,引起接頭塑性的變差,從而使接頭整體力學(xué)性能變差。
采用Ag-Cu-Ti箔狀釬料的釬焊接頭剪切性能測試結(jié)果顯示,在本文所選參數(shù)范圍內(nèi),當(dāng)釬焊溫度為920℃,保溫5min時釬焊接頭強(qiáng)度最高,接頭強(qiáng)度達(dá)到172MPa。
采用配制的粉末狀活性釬
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