電子器件封裝關(guān)鍵技術(shù)研究與雙液灌封點(diǎn)膠機(jī)的研制.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、本課題是企業(yè)根據(jù)市場電子器件灌封需求進(jìn)行的產(chǎn)品研發(fā)項(xiàng)目,要求設(shè)備達(dá)到國外同類產(chǎn)品的技術(shù)水平。考慮到上述產(chǎn)品要求,利用機(jī)、電、氣、液的綜合原理設(shè)計(jì)出了一整套切實(shí)可行的灌封結(jié)構(gòu)方案,并研制成功一種新型雙液灌封點(diǎn)膠機(jī)。
   本文主要介紹了雙液灌封點(diǎn)膠機(jī)的硬件組成部分和工作過程,介紹了氣路、液路工作原理、計(jì)量原理、混合原理,給出了各個(gè)部件的選型及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及電、液、氣路設(shè)計(jì),并對各系統(tǒng)的關(guān)鍵性技術(shù)和可靠性進(jìn)行了研究:包括計(jì)量系統(tǒng)比例可調(diào)

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