一種實時信號處理系統(tǒng)3D多芯片組件設(shè)計.pdf_第1頁
已閱讀1頁，還剩55頁未讀， 繼續(xù)免費閱讀

下載本文檔

版權(quán)說明：本文檔由用戶提供并上傳，收益歸屬內(nèi)容提供方，若內(nèi)容存在侵權(quán)，請進行舉報或認領(lǐng)

文檔簡介

1、本論文結(jié)合先進的LTCC工藝平臺，開展了非制冷熱像儀數(shù)字信號處理系統(tǒng)3D-MCM集成的工程化研究。
　　論文在介紹了3D-MCM-C集成工藝技術(shù)的基礎(chǔ)上，分別從電路設(shè)計、版圖設(shè)計、工藝制造和測試評價等方面對非制冷熱像儀信號處理系統(tǒng)模塊的研制進行了闡述。
　　該信號處理系統(tǒng)模塊的硬件結(jié)構(gòu)以DSP+FPGA為核心，其中浮點DSP電路TMS320C33主要進行圖像的算法處理，F(xiàn)PGA電路EP1C12F256主要為系統(tǒng)提供邏輯控制信

2、號，A/D電路THS1408用于圖像信號的采集，經(jīng)過處理的圖像數(shù)據(jù)通過TLC5602電路實現(xiàn)PAL信號的輸出。
　　版圖設(shè)計將系統(tǒng)模塊分割成A/D/A子系統(tǒng)、FPGA子系統(tǒng)和DSP子系統(tǒng)，采用Cadence APD設(shè)計軟件，針對高速MCM設(shè)計進行信號完整性分析。工藝設(shè)計采用LTCC空腔基板與SMT微組裝工藝實現(xiàn)三個子系統(tǒng)的2D-MCM部件，并將它們通過四周邊的BGA焊球端子進行垂直互連，形成3D-MCM系統(tǒng)模塊。測試評價主要包括對

溫馨提示

  • 1. 本站所有資源如無特殊說明，都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
  • 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等，如果需要附件，請聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
  • 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙，網(wǎng)頁內(nèi)容里面會有圖紙預覽，若沒有圖紙預覽就沒有圖紙。
  • 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
  • 5. 眾賞文庫僅提供信息存儲空間，僅對用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護處理，對用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯，并不能對任何下載內(nèi)容負責。
  • 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當內(nèi)容，請與我們聯(lián)系，我們立即糾正。
  • 7. 本站不保證下載資源的準確性、安全性和完整性, 同時也不承擔用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。

評論

0/150

提交評論