高密度封裝工藝中芯片拾放機械手設計.pdf

1、如今IC封裝行業(yè)飛速發(fā)展，高密度芯片的應用數(shù)量越來越大，因此對于高密度芯片封裝工藝的研究變得必要。本文針對高密度倒裝鍵合工藝中的芯片拾放機械手進行研究，著重講述芯片拾放機械手的方案設計、運動學建模與分析、誤差建模與分析以及參數(shù)標定與實驗等內容。
　　首先，明確工藝需求，對機械手進行方案設計?；贏CA（各向異性導電膠）的倒裝鍵合工藝包括點膠、對位糾姿、熱壓貼裝等過程，芯片拾放機械手主要承擔對位糾姿過程的調平功能。對調平機構進行分析

2、與型綜合，確定調平機構為兩自由度轉動解耦并聯(lián)機構，經過精度計算、強度分析，建立包含鍵合頭等部件的機械手設計模型。
　　然后，運用幾何法對機械手進行運動學建模。建立調平機構運動學模型，據(jù)此創(chuàng)建芯片傾角調整裝置數(shù)學模型，完成芯片傾角所需調整量和調平機構輸入之間的直接對應，方便調平控制。接著，基于攝動法對調平機構中連桿機構進行誤差建模。根據(jù)誤差模型分析輸出角度對于輸入桿長誤差的靈敏度，揭示加工裝配誤差給調平精度帶來的影響。
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