面向高密度封裝的解耦并聯(lián)調(diào)平機(jī)構(gòu)控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn).pdf

1、隨著IC芯片單位面積凸點(diǎn)數(shù)目的急劇增加，對封裝工藝中芯片拾取、轉(zhuǎn)移過程定位精度、一致性等提出了更高要求；特別在高密度封裝中，芯片與基板精確平行對位所要求的芯片調(diào)平功能實(shí)現(xiàn)難度較高。本文以高密度倒裝鍵合設(shè)備貼片裝置的解耦并聯(lián)調(diào)平機(jī)構(gòu)為對象，研究其基于音圈電機(jī)驅(qū)動(dòng)下的控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)、運(yùn)動(dòng)學(xué)建模和控制策略等方面，旨在提高解耦并聯(lián)調(diào)平機(jī)構(gòu)的控制精度。主要研究內(nèi)容如下：
　　1、分析了解耦并聯(lián)調(diào)平機(jī)構(gòu)面向?qū)嶋H高密度封裝工況對控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)需求

2、，完成了控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)和關(guān)鍵部件選型。
　　2、提出了解耦并聯(lián)調(diào)平機(jī)構(gòu)的運(yùn)動(dòng)學(xué)模型，并基于Adams軟件進(jìn)行了仿真分析。詳細(xì)解算了簡化的解耦并聯(lián)調(diào)平機(jī)構(gòu)運(yùn)動(dòng)學(xué)模型包括位置、速度和加速度的數(shù)學(xué)關(guān)系，Adams軟件仿真結(jié)果表明：所提解耦并聯(lián)調(diào)平機(jī)構(gòu)運(yùn)動(dòng)學(xué)模型有效，可用于控制策略的分析和設(shè)計(jì)。
　　3、提出了一種基于解耦并聯(lián)調(diào)平機(jī)構(gòu)運(yùn)動(dòng)學(xué)模型的復(fù)合控制器，用于改善解耦并聯(lián)調(diào)平機(jī)構(gòu)的運(yùn)動(dòng)控制性能?；贏dams和Matlab的聯(lián)合仿真

3、顯示：復(fù)合控制器與常規(guī)的PID控制器相比，不僅大幅降低了系統(tǒng)的超調(diào)量，縮短了系統(tǒng)的穩(wěn)定時(shí)間，并在一定程度上減少了系統(tǒng)的跟隨誤差。
　　4、通過高密度倒裝鍵合設(shè)備對所設(shè)計(jì)的解耦并聯(lián)機(jī)構(gòu)控制系統(tǒng)和控制策略進(jìn)行了實(shí)驗(yàn)研究，進(jìn)一步驗(yàn)證了所設(shè)計(jì)的控制系統(tǒng)和復(fù)合控制器的有效性。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明：對于解耦并聯(lián)調(diào)平機(jī)構(gòu)的位置控制系統(tǒng)要求，所提出的復(fù)合控制器表現(xiàn)出了與仿真一致的優(yōu)越性能，提高了系統(tǒng)的控制效果。
　　5、最終調(diào)平精度測量結(jié)果表明：所