SEP0611B的性能評(píng)估與優(yōu)化.pdf

1、隨著應(yīng)用需求的增長(zhǎng)，片上系統(tǒng)(SystemonaChip，SoC)集成了越來(lái)越多的設(shè)備，系統(tǒng)中有更大量更頻繁的數(shù)據(jù)傳輸，對(duì)訪(fǎng)存的要求更高。這些設(shè)備通過(guò)共享總線(xiàn)和存儲(chǔ)器的方式進(jìn)行通信，導(dǎo)致對(duì)共享資源的競(jìng)爭(zhēng)，凸顯了系統(tǒng)性能的瓶頸。如果要提高系統(tǒng)性能，首先需要解決訪(fǎng)存效率問(wèn)題。本文以一款嵌入式微處理器芯片SEP0611B為研究對(duì)象，著重于性能評(píng)估與性能優(yōu)化兩方面。
　　首先分析SEP0611B芯片多總線(xiàn)架構(gòu)的特征，確定系統(tǒng)主要設(shè)備的關(guān)鍵

2、性能指標(biāo)，采用基于仿真的方法分析系統(tǒng)主設(shè)備與總線(xiàn)、存儲(chǔ)器之間的交互行為。通過(guò)大量測(cè)試激勵(lì)，對(duì)總線(xiàn)上各主設(shè)備協(xié)同工作的情況進(jìn)行仿真，根據(jù)實(shí)驗(yàn)結(jié)果找出SEP0611B存在的性能問(wèn)題以及影響系統(tǒng)性能的主要因素。分析結(jié)果表明大尺寸高清顯示系統(tǒng)的LCDC模塊占用大量總線(xiàn)帶寬，對(duì)于多主設(shè)備系統(tǒng)來(lái)說(shuō)，影響了其它設(shè)備及系統(tǒng)整體的性能。
　　然后根據(jù)性能評(píng)估的情況，進(jìn)行性能優(yōu)化設(shè)計(jì)，包括提高總線(xiàn)帶寬，選擇合適的突發(fā)長(zhǎng)度和緩沖容量，減少訪(fǎng)存請(qǐng)求次數(shù)等