半導(dǎo)體制造中嵌套性工藝參數(shù)的統(tǒng)計過程控制研究.pdf

1、在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，隨著技術(shù)的發(fā)展，工藝過程和設(shè)備的日益復(fù)雜，電子元器件產(chǎn)品自身功能的不斷完善，以及顧客不斷升級的消費需求和與日俱增的質(zhì)量期望，促使企業(yè)全力加強質(zhì)量管理，持續(xù)保障和提高產(chǎn)品質(zhì)量。推廣先進質(zhì)量管理方法，實施統(tǒng)計過程控制，確保產(chǎn)品研制與生產(chǎn)過程的穩(wěn)定受控，正是保證產(chǎn)品質(zhì)量的重要手段。
　　本論文針對半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中晶圓批加工或單片晶圓加工中工藝參數(shù)存在嵌套性，常規(guī)統(tǒng)計過程控制圖不再適用的問題，以理論分析及 matlab模

2、擬仿真為手段，研究了嵌套性工藝參數(shù)的統(tǒng)計過程控制，完善了現(xiàn)有一階嵌套控制圖并開發(fā)了二階控制圖。本文的研究成果有助于提高半導(dǎo)體晶圓批加工或單片晶圓加工的產(chǎn)品質(zhì)量，減少質(zhì)量缺陷，對提高企業(yè)的市場競爭力具有深遠的意義。
　　本論文的主要研究內(nèi)容包括：
　　1）分析了半導(dǎo)體制造中，晶圓批加工或單片晶圓生產(chǎn)中工藝參數(shù)嵌套性產(chǎn)生的原因，并提出嵌套性檢驗的方法，即方差分析(ANOVA)，為工藝參數(shù)是否存在嵌套性提出了科學(xué)依據(jù)。提出了嵌套性

3、檢驗的步驟，并實例說明了具體的操作過程。
　　2）介紹了一階嵌套模型，指出有關(guān)一階嵌套控制圖的某些文獻中的一個常見錯誤，即將均值方差2xbar?與均值期望值方差2between?混為一談，針對這一錯誤進行了仿真，最終明確了二者的區(qū)別，進而指出其得到的一階嵌套控制圖是錯誤的。
　　3）比較了現(xiàn)有一階嵌套控制圖中計算均值標準偏差σxbar的三種方法，選出了其中最優(yōu)的計算方法。從而完善了一階嵌套均值控制圖。并根據(jù)常規(guī)控制圖的組成，

4、提出一階嵌套控制圖由兩個控制圖組成，并給出了各個控制圖控制限的計算方法。
　　4）介紹了二階嵌套模型，并對二階嵌套模型進行了仿真驗證。
　　5）針對二階嵌套問題開發(fā)了二階嵌套控制圖，確定了二階嵌套控制圖由四個控制圖組成。根據(jù) SPC技術(shù)的基本原理，通過理論推導(dǎo)和仿真，提出了各個控制圖控制限的計算方法。該控制圖不僅可以用于統(tǒng)計過程控制，還具有診斷功能，可以為失控后的工藝調(diào)整提供指導(dǎo)意見。
　　6）為了更好的將本文研究的內(nèi)