超聲波輔助拋光實驗裝置設(shè)計及其運動軌跡仿真研究.pdf

1、伴隨著信息時代的發(fā)展，電子產(chǎn)品不斷普及，制造電子產(chǎn)品的芯片需求量越來越大，進而促進芯片基底材料加工工藝的研究。單晶硅片因具有良好的半導(dǎo)體特性，常用作芯片的基底材料被廣泛地使用。由于單晶硅片的表面加工質(zhì)量對芯片的性能會產(chǎn)生很大的影響，研究提高單晶硅片的表面加工質(zhì)量，對改善芯片性能的將起到重要的作用。另外，研制更高效的加工裝置又可提升單晶硅片的加工效率。鑒于單晶硅片表面加工的眾多方法中，硅片表面拋光是一種可以獲得高表面加工質(zhì)量必不可少的精密

2、加工方法。因此，為了獲得更好的拋光表面加工質(zhì)量，又能實現(xiàn)高效的加工效率，本文設(shè)計了一種超聲波輔助拋光實驗裝置，并在此基礎(chǔ)上開展硅片拋光加工原理及加工運動軌跡的研究。
　　本研究介紹了超聲波輔助加工原理，并分析了單晶硅片表面材料的去除原理。其次，設(shè)計了拋光實驗裝置，并對其三種拋光運動形式：圓周擺動，平面擺動，圓周旋轉(zhuǎn)進行了描述。運用ANSYS軟件設(shè)計能實現(xiàn)超聲橢圓運動的拋光工具。最后，運用MATLAB軟件分別仿真了圓周擺動，平面擺動