聚合物纖維及粉體化學(xué)鍍金屬研究.pdf

1、現(xiàn)代電子儀器、儀表、通訊及辦公設(shè)備正朝著微型化、輕型化方面發(fā)展，在需要進行導(dǎo)電性連接的部件已由原來的焊、鉚等工藝方法逐漸地用導(dǎo)電粘接所代替。最為常用的是非導(dǎo)電聚合物中填充導(dǎo)電粒子制成復(fù)合導(dǎo)電膠，其導(dǎo)電填料主要采用金、銀、銅、鎳等金屬導(dǎo)電粉末。目前市場上主要用銀粉作為導(dǎo)電填料來制備導(dǎo)電膠。一方面銀粉的價格比較昂貴，一般都要添加質(zhì)量分數(shù)為60％以上才能達到良好的導(dǎo)電性，因此目前市場上的導(dǎo)電膠價格很高，另一方面銀粉與聚合物樹脂密度相差很大，在

2、聚合物基體中容易產(chǎn)生沉降，給導(dǎo)電膠的儲存和運輸帶來極大的不便。
　　 本論文采用化學(xué)鍍的方法，制備了兩種密度小、導(dǎo)電性好的鍍銅聚酯微粉和鍍銀PAN電紡纖維，詳細探討了化學(xué)鍍液配方及各種工藝條件等影響因素，并對其表面形態(tài)、熱性能、導(dǎo)電性能進行了研究。
　　 1.通過化學(xué)鍍的方法制備了微米級鍍銅聚酯粉體，其導(dǎo)電性好、密度小，但其在空氣中容易氧化，要進行表面處理以改善其耐氧化性能。利用激光粒度儀，X-射線衍射儀、掃描電鏡和熱臺

3、光學(xué)顯微鏡對其表面形貌進行研究。結(jié)果表明，該微粉粒徑范圍在0.1-2.8μm之間，具有一定的分散性；在25oC-300oC內(nèi)具有較好的熱穩(wěn)定性。將鍍銅聚酯微粉與環(huán)氧樹脂共混制備導(dǎo)電膠，其導(dǎo)電性能測試結(jié)果表明，用表面處理劑包覆處理的鍍銅聚酯粉體制備的導(dǎo)電膠的導(dǎo)電性能得到提高，添加質(zhì)量分數(shù)為50％的鍍銅聚酯微粉制備的導(dǎo)電膠體積電阻率為1.6×10-3??cm，在25oC-120oC之內(nèi)其體積電阻率變化在20％以下，在存放三個月后其導(dǎo)電性能沒

4、有明顯下降。
　　 2.通過化學(xué)鍍的方法制備了亞微米級的鍍銀電紡PAN纖維，其比重小，導(dǎo)電性好，添加量少，耐氧化性好。采用SEM和熱臺光學(xué)顯微鏡對其表面形貌進行研究，結(jié)果表明其具有一定的長徑比，在25oC-300oC內(nèi)具有較好的熱穩(wěn)定性；將其與環(huán)氧樹脂等聚合物基體進行共混制備導(dǎo)電膠，導(dǎo)電性能測試結(jié)果表明添加質(zhì)量分數(shù)為30％的鍍銀PAN電紡纖維制備的導(dǎo)電膠體積電阻率達到10－3cm，在25oC-150oC之內(nèi)其體積電阻率變化在20