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文檔簡介
1、該文主要研究電子設備冷卻用空芯冷板表面溫度分布,這方面的研究在中國尚處于起步階段.隨著航空電子元器件體積功率密度劇增,冷板壁面上熱流公布不均勻,傳統(tǒng)熱流均勻分布模型難以滿足工程計算需要,該文提出折合厚度概念,把空芯冷板簡化成導熱系數(shù)各異的實體,根據(jù)能量平衡方程,建立一組適于工程應用的二給非均勻熱流冷板數(shù)學模型,進行粉求解;對不同雷諾數(shù)、不同發(fā)熱功率條件進行了試驗研究,試驗中熱流密度單面最高達到66666.7W/m<'2>,雙面達1333
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