基于彈塑性及粘塑性本構(gòu)關(guān)系的鈦合金電子束焊接應(yīng)力數(shù)值分析.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、該文建立了鈦合金平板電子不焊接應(yīng)力有限元計(jì)算模型,對不同厚度和不同焊接工藝參數(shù)下的鈦合金平板電子束殘余應(yīng)力進(jìn)行了數(shù)值分析與小孔法測試,得出殘余應(yīng)力的分布規(guī)律.該文還進(jìn)一步研究了有限元網(wǎng)格形式對殘余應(yīng)力計(jì)算精度的影響,提出了網(wǎng)格劃分的基本原則.基于Anand粘塑性該構(gòu)磁系成功建立了電子束焊接應(yīng)力有限元計(jì)算模型,分析了焊臃煊敫澆呶慮穆氏喙廝芐遠(yuǎn)院附佑αΦ撓跋歟⒊醪澆眉撲隳P陀糜詼科蘭酆負(fù)筧卻聿杏嚶αοЧU攵哉逡杜痰繾郵

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