鈦合金電子束局部熱處理數(shù)值模擬及溫度信息檢測.pdf

1、根據(jù)真空電子束焊接的實際工作環(huán)境,設計了適合于真空環(huán)境下測量焊件表面溫度的紅外真空測溫系統(tǒng),該系統(tǒng)具有真空室外無線控制、無線傳輸數(shù)據(jù)、獨立電源、操作簡單等特點。經(jīng)常規(guī)環(huán)境下溫度測量驗證,該測溫系統(tǒng)測量誤差小、測量過程中程序運行穩(wěn)定,能夠滿足電子束局部熱處理過程測溫要求。
　　利用ANSYS軟件對鈦合金電子束焊接和局部熱處理的熱作用結果進行有限元分析。建立了2mm厚TA15鈦合金電子束平板焊接的三維有限元模型,分別利用旋轉(zhuǎn)拋物體熱源

2、模型和高斯面熱源模型對電子束焊接過程和局部熱處理過程的溫度場進行數(shù)值模擬。
　　通過模擬電子束焊接和局部熱處理過程溫度場變化情況,分析近縫區(qū)上下表面各點的熱循環(huán)曲線,表明焊接和局部熱處理過程上下表面熱循環(huán)過程溫度的變化趨勢相同,只是在峰值溫度上有所差異;其中局部熱處理過程中上下表面的峰值溫度差僅為150℃,焊縫在厚度方向上溫度梯度很小,達到了局部熱處理對溫度場分布的要求。
　　采用熱-彈塑性有限元理論,在溫度場分析的基礎上，