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1、本論文對(duì)真空蒸發(fā)法和直流濺射法沉積鋅膜的工藝進(jìn)行了研究,結(jié)合XRD、SEM、AFM等分析手段,以探索這兩種方法在制備鋅膜方面的一般規(guī)律。 利用X射線衍射法對(duì)鋅膜物相進(jìn)行了分析,結(jié)果表明鋅膜的物相為單質(zhì)鋅,沒有氧化鋅和其它物質(zhì)的物相,鋅膜優(yōu)先在(101)和(102)晶面上有序生長(zhǎng)。 實(shí)驗(yàn)研究了蒸發(fā)沉積條件對(duì)鋅膜晶體形貌的影響,結(jié)果表明當(dāng)加熱電流較低或源基距較大時(shí),晶體形狀為葉片形;當(dāng)加熱電流較大或源基距較小時(shí),晶體形狀為不
2、規(guī)則的三角形或四邊形;在適宜沉積條件下,鋅膜的晶體形狀則為六邊形。 研究了蒸發(fā)沉積條件對(duì)鋅膜晶體生長(zhǎng)模式的影響,結(jié)果表明,在低加熱電流或較大源基距條件下,鋅膜傾向于三維島狀生長(zhǎng);在高加熱電流或較小源基距條件下,鋅膜則以二維層狀生長(zhǎng)。實(shí)驗(yàn)研究了薄膜沉積速率和基片溫度對(duì)鋅膜生長(zhǎng)的影響,結(jié)果表明,當(dāng)溫度一定時(shí),沉積速率越高,鋅膜的形核速率也越高,形成的鋅膜也就越致密;當(dāng)沉積速率一定時(shí),基片溫度越高,鋅膜的形核半徑越大,鋅膜的結(jié)晶粒度也
3、就越大。 實(shí)驗(yàn)比較了蒸發(fā)法與濺射法對(duì)鋅膜結(jié)晶粒度的影響,真空蒸發(fā)法沉積鋅膜的結(jié)晶粒度約為400nm,直流濺射沉積鋅膜的結(jié)晶粒度約為50nm。 利用AFM研究了加熱電流、源基距對(duì)真空蒸發(fā)沉積鋅膜表面形貌的影響,以及濺射電壓、靶基距對(duì)直流濺射沉積鋅膜表面形貌的影響。在加熱電流為42A,源基距為2.0cm條件下,真空蒸發(fā)法沉積鋅膜的平均表面粗糙度為30.0nm,輪廓最大高度為306nm,開方表面平均粗糙度為37.5nm,十點(diǎn)平
4、均粗糙度為292nm。在濺射電壓為1.6kV,靶基距為4.0cm的條件下,直流濺射沉積鋅膜的平均表面粗糙度為5.98nm,輪廓最大高度為58.1nm,開方表面平均粗糙度為7.49,十點(diǎn)平均粗糙度為56.8。 實(shí)驗(yàn)研究了沉積條件對(duì)鋅膜沉積速率和表面形貌的影響,得到真空蒸發(fā)法沉積鋅膜的適宜工藝條件如下:加熱電流42A,源基距2.0cm,沉積時(shí)間15s,此時(shí)鋅膜的沉積速率為21 nm·s<'-1>。直流濺射法沉積鋅膜的適宜工藝參數(shù)為:
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