不同清洗方法對金基底及其自組裝膜表面性質(zhì)影響的研究.pdf

1、自組裝膜是指以共價鍵或非共價鍵相互作用，在一定表面上形成的具有某種特定結(jié)構(gòu)、性能的單層或多層超薄膜。由于這類超薄膜可以被賦予特殊的光、電、催化等性能，因而它們在分子器件、化學(xué)修飾電極、電化學(xué)傳導(dǎo)、生物傳感器、光學(xué)傳感器、換能器以及高容量電池等方面有著廣泛的應(yīng)用價值。SAMs的結(jié)構(gòu)是由基底表面特征、成膜分子與基底的作用方式、分子的結(jié)構(gòu)和空間效應(yīng)等因素綜合平衡的結(jié)果。目前，文獻(xiàn)報道的自組裝膜制備過程中對基底表面的清洗處理方法主要有：表面等離

2、子體清洗、UW／O<,3>清洗、Piranha清洗等。然而尚未見到有關(guān)這些處理方法對自組裝膜形成質(zhì)量影響的系統(tǒng)研究報道。因此我們本文選擇用等離子清洗的方法清洗基底，在清洗后的金基底上進(jìn)行末端為烷基、羥基和羧基的巰基化合物自組裝，并與Piranha清洗和UV／O<,3>清洗方法的組裝膜進(jìn)行潤濕性對比，利用接觸角和表面能的測定來初步判斷自組裝膜的均勻性和致密性，進(jìn)一步探究不同清洗方法處理的金基底對自組裝膜形成的影響。本論文主要內(nèi)容如下：

3、 1．對不同清洗方法的金表面進(jìn)行靜態(tài)接觸角的測定與分析，測定出等離子體清洗所得的金表面對水的接觸角最小，也就是說其潤濕性最好，清洗效果最好。 2．對比等離子體清洗、Pirhna清洗和UV／O<,3>三種方法清洗所得的金基底的動態(tài)接觸角和表面能，從而比較出不同清洗的基底表面均勻性及干凈程度。 3．對比等離子體清洗、Pirhna清洗和UW／O<,3>清洗所得的金基底組裝十二烷基硫醇、11—巰基十—烷基酸、11—巰基十—烷

4、基醇、1—己硫醇后所得的接觸角，根據(jù)組裝試劑的不同，判斷它們對水親和能力的大小，并與文獻(xiàn)數(shù)值對比，可知等離子體清洗所得自組裝膜具有較高的致密性和均勻性。 4．測定等離子體清洗、Pirhna清洗和UV／P<,3>清洗所得的金基底組裝后所得自組裝膜的動態(tài)接觸角和表面能。根據(jù)前進(jìn)角與后退角之差越小，膜的致密性和均一性越好的原理并將測得的表面能數(shù)據(jù)與文獻(xiàn)值對比，進(jìn)一步證明了等離子體清洗是三種清洗方法中最好的清洗方法，這種清洗方法對保證金