薄膜系統(tǒng)中的相變機(jī)制研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、隨著材料薄膜化的推行,薄膜系統(tǒng)中的相變引起了廣泛的關(guān)注。不同于塊體材料,薄膜材料中相變的驅(qū)動力是表面能和界面能的變化。為了計(jì)算薄膜體系中的表面/界面能量,界面熱力學(xué)理論應(yīng)運(yùn)而生,并成功用于定量分析兩類薄膜系統(tǒng)中相變的機(jī)制。一類是金屬/金屬薄膜體系。Cu-Sn體系中錫晶須的生長現(xiàn)象已被研究多年,且抑制其生長的有效途徑仍待發(fā)現(xiàn)。另一類是金屬/半導(dǎo)體薄膜體系。實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn),當(dāng)非晶硅與金屬接觸時,非晶硅的晶化溫度大大降低。這種金屬誘導(dǎo)非晶硅晶化法成

2、為一門制備晶體硅的技術(shù)。利用界面熱力學(xué)理論,在統(tǒng)一的熱力學(xué)框架下分析這兩類薄膜材料體系的相變,對今后的研究有著重要的意義。
  本學(xué)位論文基于宏觀熱力學(xué)理論,根據(jù)薄膜系統(tǒng)中表面能和界面能的變化情況,致力于界面熱力學(xué)的進(jìn)一步發(fā)展,將其應(yīng)用拓寬至其他復(fù)雜的薄膜系統(tǒng),從熱力學(xué)角度上解釋其相變的機(jī)制,預(yù)測實(shí)驗(yàn)現(xiàn)象,并為更好地制備和利用薄膜材料提供指導(dǎo)性意見。
  本學(xué)位論文由綜述薄膜系統(tǒng)中的相變?yōu)槭迹ǖ谝徽拢?,對界面熱力學(xué)理論進(jìn)行介

3、紹,并以Al-Si系統(tǒng)為例開展分析(第二章)。接著將界面熱力學(xué)應(yīng)用于解釋Cu在上的Cu-Sn薄膜雙層系統(tǒng)中金屬間化合物的形成,并分析Sn晶須的生長機(jī)制?;谝延械难芯繄?bào)告,綜述了可形成硅化物的金屬誘導(dǎo)非晶硅晶化的實(shí)驗(yàn)現(xiàn)象與結(jié)論,尤其是金屬鎳和銅在誘導(dǎo)晶化中的特點(diǎn)(第四章)。利用界面熱力學(xué)理論,分別對Cu/a-Si(第五章),Ni/a-Si(第六章)和Pd/a-Si(第七章)雙層薄膜體系中非晶硅晶化機(jī)制進(jìn)行解釋,分析了相應(yīng)硅化物的形成機(jī)制

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