多場耦合作用下COG器件的疲勞及電學(xué)性能研究.pdf

1、隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，人們對于電子封裝技術(shù)的要求越來越高。COG封裝技術(shù)憑借著自身的優(yōu)勢，已經(jīng)逐漸取代傳統(tǒng)封裝技術(shù)。相比于傳統(tǒng)封裝技術(shù)， COG封裝具有著綠色環(huán)保、高密度連接、結(jié)構(gòu)簡單、加工工藝簡單、重量輕以及尺寸小等優(yōu)勢。但是學(xué)者們對于多場耦合作用下，COG器件的疲勞及電學(xué)性能的研究還相對較少。本文主要對于恒溫條件下的COG器件的疲勞壽命和電阻變化情況以及鹽霧腐蝕預(yù)處理條件下的COG器件的力學(xué)及電學(xué)性能進(jìn)行研究，為COG封裝技術(shù)的發(fā)展及

2、進(jìn)步提供重要的指導(dǎo)。
　　利用微型疲勞試驗機及加熱爐研究恒溫條件下COG器件的疲勞壽命和疲勞過程中電阻變化情況。結(jié)果表明：在一定溫度下，COG器件的疲勞壽命隨著循環(huán)載荷幅值的增加而逐漸降低；在一定載荷幅值作用下，COG器件的疲勞壽命隨著環(huán)境溫度的增加而逐漸降低；同時，疲勞過程中COG器件的電阻變化情況不但與載荷幅值相關(guān)，還與環(huán)境溫度有著很大的關(guān)系。
　　研究了鹽霧腐蝕對于COG器件的電阻的影響以及環(huán)境-電-力的耦合作用對于C

3、OG器件的粘接性能的影響。首先，通過研究鹽霧腐蝕對于COG器件的電阻的影響，發(fā)現(xiàn)COG器件的相對電阻隨著腐蝕的時間的增長而增加；隨后，通過剪切破壞試驗研究了鹽霧腐蝕時間對于COG器件的剪切強度和最大剪切位移的影響，發(fā)現(xiàn)COG的剪切強度和最大剪切位移均隨著鹽霧腐蝕時間的增長而減小。
　　對于鹽霧腐蝕之后的COG器件采用疲勞試驗機進(jìn)行疲勞實驗，研究鹽霧腐蝕之后 COG器件的疲勞壽命和在疲勞過程中器件的電阻變化趨勢。研究表明，在恒定的載