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1、陶瓷基復(fù)合材料（CMCs）具備低密度和耐高溫性能好等特點(diǎn)，在航空發(fā)動(dòng)機(jī)中將越來(lái)越廣泛地采用。導(dǎo)熱系數(shù)是CMCs重要的物理參數(shù)之一，是CMCs熱應(yīng)力分析所需的基本參數(shù)，由于陶瓷基復(fù)合材料的細(xì)觀結(jié)構(gòu)復(fù)雜，導(dǎo)熱系數(shù)往往具有各向異性，預(yù)測(cè)難度大，是工程應(yīng)用中亟待解決的問(wèn)題。
論文基于X-ray計(jì)算機(jī)斷層掃描技術(shù)(X-CT)及圖像識(shí)別技術(shù)，自主開(kāi)發(fā)了圖像識(shí)別程序，實(shí)現(xiàn)了2.5維CMCs材料CT組分自動(dòng)識(shí)別，發(fā)展了一種2.5維陶瓷基復(fù)合材
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