主鏈含聯(lián)苯和酰胺基的新型聚芳醚酮的合成和性能研究.pdf

1、本論文從三種含酰胺基芳醚單體-N,N'-雙(對-苯氧苯甲?；?-4,4'-二氨基二苯醚(BPBDAE)、N,N'-雙(對-苯氧苯甲?；?-4,4'-二氨基二苯砜(BPBDAS)和N,N'-雙(對-苯氧苯甲酰基)-間苯二胺(DPBMPD)出發(fā),通過親電聚合路線合成了四類含酰胺結構的新型聚芳醚酮樹脂。
　　 1.以BPBDAE、4,4'-雙(對-苯氧苯甲?；?聯(lián)苯(DPOBBP)和間-苯二甲酰氯(IPC).為單體,進行親電縮聚反應,

2、通過改變BPBDAE/DPOBBP的摩爾比合成了一系列聚芳醚酮酰胺/聚醚酮聯(lián)苯酮醚酮酮(PEKA/PEKDKEKK)共聚物,用FT-IR,TG,DSC,XRD等分析技術對共聚物進行了表征和性能測試。研究結果表明,聚合物的玻璃化轉變溫度隨著BPBDAE含量的增加而逐漸升高,當單體DPOBBP含量為60-80mol％時,得到的共聚物具有高的Tg(182-188℃)和適宜的Tm(330－341℃),特別適合于熔融加工。
　　 2.以B

3、PBDAS、4,4'-雙(對-苯氧苯甲?；?聯(lián)苯(DPOBBP)和間-苯二甲酰氯(IPC)為單體,進行親電縮聚反應,通過改變BPBDAS/DPOBBP的摩爾比合成了一系列聚芳醚酮砜酰胺/聚醚酮聯(lián)苯酮醚酮酮(PEKSA/PEKDKEKK)共聚物,用FT-IR,TG,DSC,XRD等分析技術對共聚物進行了表征和性能測試。研究結果表明,聚合物的玻璃化轉變溫度隨著BPBDAS的含量增加而逐漸升高,當單體DPOBBP含量為80-90mol％時,得

4、到的共聚物具有高的Tg(182-188℃)和適宜的Tm(340-341℃),具有好的熔融加工潛力。
　　 3.以DPBMPD、4,4'-二苯氧基二苯甲酮(DPOBPN)和對-苯二甲酰氯(TPC)為單體,進行親電縮聚反應,通過改變DPBMPD/DPOBPN的摩爾比合成了一系列聚芳醚酮酰胺/聚醚酮醚酮酮(PEKA/PEKEKK)共聚物,用FT-IR,TG,DSC,XRD等分析技術對共聚物進行了表征和性能測試。研究結果表明,聚合物的玻

5、璃化轉變溫度隨著DPBMPD含量的增加而逐漸升高,當單體DPOBPN含量為70-80mol％時,得到的共聚物具有高的Tg(183-184℃)和適宜的Tm(324-332℃),特別適合于熔融加工。
　　 4.以DPBMPD、4,4'-二苯氧基聯(lián)苯(DPOBP)和對-苯二甲酰氯(TPC)為單體,進行親電縮聚反應,通過改變DPBMPD/DPOBP的摩爾比合成了一系列聚芳醚酮酰胺/聚醚聯(lián)苯醚酮(PEKA/PEDEKK)共聚物,用FT-I