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1、微機(jī)電(Micro-Electro-Mechanical Systems, MEMS)紅外光源具有體積小、微功耗、可電調(diào)制和制造成本低的特點(diǎn),是基于非色散紅外(Non-Dispersive Infra-Red, NDIR)光譜吸收原理的氣體傳感器中的核心元件。本論文結(jié)合等離子體處理制備黑硅技術(shù),研究了一種滿足NDIR氣體傳感器應(yīng)用要求的MEMS紅外光源。
本文研究了MEMS紅外光源的國(guó)內(nèi)外發(fā)展?fàn)顩r,并對(duì)紅外輻射基礎(chǔ)理論進(jìn)行了介
2、紹;從傳熱學(xué)理論出發(fā),對(duì)光源的傳熱學(xué)模型進(jìn)行了研究,在此基礎(chǔ)上完成了結(jié)構(gòu)和尺寸設(shè)計(jì),利用Ansys Workbench對(duì)設(shè)計(jì)模型進(jìn)行了熱電耦合仿真,利用TCAD對(duì)離子注入方案進(jìn)行了仿真;根據(jù)現(xiàn)有工藝條件對(duì)光源制備過(guò)程中涉及到的關(guān)鍵工藝進(jìn)行了單步工藝試驗(yàn),整合出了完整的工藝流程并流片實(shí)現(xiàn);對(duì)封裝后的MEMS紅外光源進(jìn)行性能測(cè)試。相較于其他MEMS紅外光源,該光源以新型納米黑硅材料作為輻射層,黑硅的近黑體特性使光源在3~5μm波段發(fā)射率可達(dá)
3、到98%以上,同時(shí)黑硅的引入使光源的輻射效率提高40%。光源采用深反應(yīng)離子刻蝕(DRIE)進(jìn)行背面釋放,在輻射區(qū)面積達(dá)到1.8×1.8mm時(shí),器件尺寸僅有3×3mm。經(jīng)測(cè)試,在1.03W的輸入功率下,光源輻射區(qū)的溫度在300~440℃之間;光源的輻射光譜覆蓋2~14μm;在40Hz的調(diào)制頻率下,調(diào)制深度可達(dá)40%。光源的光譜輻射特性和調(diào)制特性均能滿足NDIR氣體傳感器的應(yīng)用要求,且簡(jiǎn)單的制備工藝使該光源易于實(shí)現(xiàn)大規(guī)模重復(fù)性制造,利于實(shí)現(xiàn)
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