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文檔簡介
1、聚芳醚腈[poly(arylene ether nitriles),PEN],作為一類綜合性能優(yōu)異的芳香雜環(huán)高分子聚合物,具有優(yōu)良的耐熱性、絕緣性、耐化學(xué)腐蝕及機(jī)械性能等,自其上世紀(jì)80年代初發(fā)明以來就受到廣泛關(guān)注。本實(shí)驗(yàn)室通過分子設(shè)計(jì)合成了一系列聚芳醚腈樹脂,并以此為基礎(chǔ)開展了結(jié)構(gòu)與性能、功能的研究,而有關(guān)聚芳醚腈的導(dǎo)熱性能卻少有研究。本文以端基交聯(lián)型聚芳醚腈(PEN-t-ph)作為基體,分別以改性Al2O3、石墨、碳納米管為導(dǎo)熱填料
2、,通過溶液共混將填料填充到PEN-t-ph聚合物基體中。為了促進(jìn)填料-基體兩相的界面相容性,我們首先對無機(jī)填料進(jìn)行了表面改性,并采用掃描電子顯微鏡(SEM)、熱失重分析儀(TGA)、傅立葉變換紅外光譜儀(FTIR)、紫外吸收光譜分析儀(UV-Vis)以及X射線衍射儀(XRD)等儀器研究表征了改性填料表面形貌和結(jié)構(gòu)。最后利用連續(xù)超聲技術(shù)和溶液流延方法制備了導(dǎo)熱PEN-t-ph聚合物基復(fù)合材料,并分別研究了填料含量、填料改性、熱處理對復(fù)合材
3、料的導(dǎo)熱性能、力學(xué)性能以及熱穩(wěn)定性等的影響。
采用高導(dǎo)熱系數(shù)的無機(jī)填料填充聚合物材料可以明顯提高材料的導(dǎo)熱性能。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,隨著改性Al2O3填料含量的增加,PEN-t-ph聚合物基復(fù)合材料的熱導(dǎo)率逐漸升高;將不同粒徑微米-納米混雜Al2O3按一定比例填充到PEN-t-ph樹脂中時(shí),復(fù)合材料表現(xiàn)出比填充單一 Al2O3更優(yōu)異的導(dǎo)熱性能。用改性石墨填充PEN-t-ph,同樣也能改善PEN-t-ph材料的導(dǎo)熱性能,當(dāng)石墨的質(zhì)量分
4、數(shù)為16wt%時(shí),復(fù)合材料的熱導(dǎo)率是純樹脂的1.8倍;而且石墨經(jīng)過表面改性后,復(fù)合體系的導(dǎo)熱系數(shù)增加更加顯著。隨著導(dǎo)熱 MWCNT-boehmite填料添加量的增加,改性PEN-t-ph復(fù)合材料的的熱導(dǎo)率初始變化緩慢;當(dāng)填料含量達(dá)到一定臨界值時(shí),材料的熱導(dǎo)率迅速增長。當(dāng)MWCNT-boehmite的填充量達(dá)到15wt%時(shí),復(fù)合材料的導(dǎo)熱系數(shù)是0.881 W/mK,約是純樹脂的2.7倍。伴隨復(fù)合材料熱導(dǎo)率上升的同時(shí),材料的力學(xué)性能不可避免
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