熱塑性聚芳醚酮類樹脂基復合材料的制備及連接技術(shù)研究.pdf

1、該論文的工作主要分為兩部分,第一部分為新型熱塑性聚芳醚酮類樹脂基復合材料制備技術(shù)的探索研究,第二部分為熱塑性樹脂復合材料的熔融連接技術(shù)研究,主要包括加熱體植入電阻焊和新穎的非植入自電阻焊接技術(shù)研究.在第一部分工作中,首先探索了環(huán)狀聚芳醚酮開環(huán)聚合制備熱塑性復合材料的方法.研究發(fā)現(xiàn)環(huán)狀聚芳醚酮齊聚物熔融溫度低,熔體粘度小,具有良好的流動性,十分有利于充模成型及浸漬增強纖維.其次,研究了可控交聯(lián)型聚芳醚酮樹脂基復合材料的熱塑成型、交聯(lián)使用的

2、方法.SEM分析說明,樹脂基體對增強纖維的浸漬良好,輻照交聯(lián)未對界面結(jié)構(gòu)產(chǎn)生明顯的影響.第三,研究了熱塑性共混樹脂基復合材料的制備方法.采用濕法纏繞技術(shù)制備了共混樹脂基熱塑性預浸料,具有良好的鋪覆工藝性.在第二部分工作中,首先研究了碳纖維增強熱塑性預浸料(帶)作為植入加熱體的熱塑性復合材料的植入電阻焊技術(shù).提出了碳纖維增強熱塑性復合材料自電阻焊接的概念及技術(shù)方法,對碳纖維增強先進熱塑性復合材料的導電性能的研究發(fā)現(xiàn),碳纖維間的搭接接觸電阻

3、在復合材料層板橫向電阻中占主要地位.單向復合材料層板中碳纖維的屈曲和單位面積上的搭接點數(shù)目與復合材料成型方法和纖維體分密切相關(guān),也決定了復合材料橫向?qū)щ娦阅?先進復合材料的自電阻焊接技術(shù)具有焊接工作面內(nèi)焊接功率最大化的獨特優(yōu)點,可以在保證焊接面內(nèi)足夠焊接溫度的同時,大大降低母材本體的發(fā)熱,使焊接溫度分布更加合理.焊接面內(nèi)電流通量對焊接強度和母材變形量產(chǎn)生重要影響,電流通量增加,焊接溫度迅速升高,母材變形量隨之增加.焊接強度隨電流通量增加