高壓均質(zhì)對(duì)淀粉結(jié)構(gòu)、性質(zhì)影響及其機(jī)械力化學(xué)效應(yīng)研究.pdf

1、本課題以普通玉米淀粉和綠豆淀粉為原料，在100 MPa壓力下分別均質(zhì)處理1、3、5、7次，并利用100 MPa均質(zhì)1、5、7次的玉米淀粉濕法制備陽(yáng)離子淀粉，同時(shí)對(duì)玉米淀粉于20、60、100、140 MPa壓力下分別均質(zhì)處理2次，并通過(guò)掃描電鏡（SEM）、激光共聚焦顯微鏡（CLSM）、偏光顯微鏡（PLM）、X-射線衍射（XRD）、快速黏性分析儀（RVA）、差示掃描量熱儀（DSC）等手段研究高壓均質(zhì)處理對(duì)玉米及綠豆淀粉微觀結(jié)構(gòu)及理化性質(zhì)的

2、影響，探究其相互關(guān)系并研究高壓均質(zhì)對(duì)兩種不同晶型淀粉的機(jī)械力化學(xué)效應(yīng)。研究結(jié)果如下：
　　（1）經(jīng)100 MPa不同均質(zhì)次數(shù)處理，玉米及綠豆淀粉顆粒內(nèi)部結(jié)構(gòu)均受到破壞，導(dǎo)致其理化性質(zhì)發(fā)生顯著變化。綜合比較，試驗(yàn)選用的普通玉米淀粉（A型晶體結(jié)構(gòu)）比綠豆淀粉（C型晶體結(jié)構(gòu)）更易被破壞，物理改性效果更明顯。玉米淀粉在100 MPa均質(zhì)1次時(shí)進(jìn)入受力階段，均質(zhì)3~5次時(shí)，淀粉顆粒亞結(jié)晶區(qū)與結(jié)晶區(qū)破壞，顆粒內(nèi)部聚集成球體結(jié)構(gòu)，進(jìn)入聚集階段。

3、均質(zhì)7次時(shí)顆粒孔道及球狀結(jié)構(gòu)減少，淀粉重結(jié)晶進(jìn)入團(tuán)聚階段。而綠豆淀粉均質(zhì)1~3次處理，主要為無(wú)定形區(qū)破壞，均質(zhì)5次時(shí)膨脹度減弱，糊化溫度降低，熱焓增大，淀粉顆粒無(wú)定形區(qū)破壞嚴(yán)重，淀粉顆粒內(nèi)部開始聚集。7次時(shí)，糊化溫度、失重速率明顯增大，透光率、失重溫度顯著下降，晶體結(jié)構(gòu)破壞最顯著，淀粉顆粒內(nèi)部開始發(fā)生團(tuán)聚。
　?。?）不同均質(zhì)壓力（20、60、100、140 MPa）處理2次后對(duì)普通玉米淀粉顆粒無(wú)定形區(qū)、亞結(jié)晶區(qū)和結(jié)晶區(qū)產(chǎn)生不同程

4、度的機(jī)械力化學(xué)作用，淀粉顆粒內(nèi)部依次發(fā)生了聚集和團(tuán)聚效應(yīng)。20~100 MPa范圍內(nèi)，隨均質(zhì)壓力增大，淀粉顆粒形貌逐漸破壞，球狀凸起結(jié)構(gòu)增加，100 MPa處理時(shí)中心球體最為明顯，即100 MPa處理時(shí)淀粉發(fā)生明顯聚集。當(dāng)140 MPa處理時(shí)，顆粒內(nèi)部球狀凸起、碎片及孔洞結(jié)構(gòu)顯著減少，偏光十字破壞，糊化焓降低，淀粉處于團(tuán)聚階段。與100 MPa均質(zhì)處理1、3、5、7次相比，經(jīng)20、60、100、140 MPa處理2次后玉米淀粉雖逐漸進(jìn)入