基于機器視覺的LED質(zhì)檢裝備精度標(biāo)定方法研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、在LED芯片生產(chǎn)工藝流程中,LED芯片在進行封裝之前需要進行光電參數(shù)測試,然后進行分類分選,后續(xù)芯片封裝對分選后的芯片的排列精度要求很高。為了保證芯片的排列精度,在LED檢測分選一體機出廠前必須對其進行精度標(biāo)定。然而,LED一體機精度標(biāo)定比較復(fù)雜,而且當(dāng)前的標(biāo)定效率非常低。本文通過提出LED一體機視覺標(biāo)定方法,并相應(yīng)的設(shè)計一套視覺標(biāo)定裝置對相機視覺當(dāng)量和旋轉(zhuǎn)中心及傳動比進行標(biāo)定,主要內(nèi)容如下:
  首先對一般設(shè)備機床的精度標(biāo)定方法

2、進行分析,并著重對機器視覺相機標(biāo)定方法的研究現(xiàn)狀進行了介紹。針對LED一體機需要進行標(biāo)定的幾個部分進行了分析,并就設(shè)備視覺相關(guān)的標(biāo)定提出技術(shù)方案。
  建立視覺系統(tǒng)相機成像幾何模型,分析鏡頭畸變對相機標(biāo)定的影響。對視覺當(dāng)量的標(biāo)定方法進行了介紹,并設(shè)計一套標(biāo)定裝置對其進行標(biāo)定,實驗對比使用標(biāo)定裝置前后的標(biāo)定效果。
  對偏角芯片角度校正的原理進行分析,通過最小二乘法擬合出供給區(qū)旋轉(zhuǎn)中心坐標(biāo)。采用標(biāo)定板上圓點圖案對旋轉(zhuǎn)中心及傳動

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