高低溫環(huán)境材料復(fù)介電常數(shù)測(cè)試技術(shù)研究.pdf

1、高頻PCB基板在微波電路與天線設(shè)計(jì)領(lǐng)域使用極其廣泛，目前，我國(guó)低損耗高頻微波PCB基板市場(chǎng)基本被羅杰斯，雅龍等國(guó)外公司壟斷，為了打破這一現(xiàn)狀，國(guó)內(nèi)一些機(jī)構(gòu)正在研究制造國(guó)產(chǎn)低損耗高頻PCB基板。衡量高頻PCB基板性能的一個(gè)重要指標(biāo)是其在變溫情況下復(fù)介電常數(shù)的溫度系數(shù)，即隨溫度的變化。本文的主要工作即是基于帶狀線諧振器法為衡量低損耗高頻PCB基板性能提供一套變溫復(fù)介電常數(shù)測(cè)試系統(tǒng)。
　　本文首先闡明了帶狀線諧振器法的基本理論，并在HF

2、SS軟件中驗(yàn)證了影響低損耗材料帶狀線諧振器品質(zhì)因數(shù)的一個(gè)關(guān)鍵參數(shù)：金屬表面電阻，以及一些其他參數(shù)，包括空氣耦合間隙，金屬表面粗糙度，探針尺寸，封閉腔體雜模等對(duì)諧振器頻率響應(yīng)的影響?；谝陨侠碚撆c仿真分析，針對(duì)低損耗高頻PCB基板的介質(zhì)損耗測(cè)試問題，提出了利用平行板介質(zhì)諧振器法對(duì)帶狀線諧振器金屬材料進(jìn)行變溫條件下的微波表面電阻測(cè)試，并基于變溫測(cè)試數(shù)據(jù)對(duì)測(cè)得的復(fù)介電常數(shù)重新修正的新方案。
　　然后，采用低溫冷卻液循環(huán)制冷與電加熱方式分