半導(dǎo)體銅線焊接中薄鋁層焊區(qū)彈坑問題的改善研究.pdf

1、分立器件焊線材料主要是金線和銅線，由于銅線成本低、導(dǎo)電性強(qiáng)的優(yōu)點(diǎn)，越來越多的封裝廠傾向于銅線焊接工藝。但銅線本身硬度大,并且容易氧化,在鍵合過程中如果控制不當(dāng)很容易出現(xiàn)彈坑。由于分立器件功能簡單，技術(shù)門檻低，市場競爭越來越激烈，芯片的鋁層厚度越做越薄。目前的行業(yè)水平基本針對厚鋁層芯片（4μm）焊接的研究，許多規(guī)模較小的分立器件封裝廠對薄鋁層芯片（<2μm）焊接的研究還存在許多困難。本文主要研究和分析了參數(shù)設(shè)計(jì)方法和品質(zhì)管控范圍兩方面，為

2、分立器件封裝廠提供薄鋁層芯片焊接工藝研究的思路。
　　本文從3個(gè)方面對薄鋁層芯片焊接的彈坑問題研究和分析：
　　1、詳細(xì)討論介紹了銅線焊接的材料、設(shè)備工裝的機(jī)構(gòu)和原理、EFO(electronic flame-off)燒球過程、焊接動(dòng)作的8個(gè)分解步驟以及彈坑失效的氫氧化鈉檢查方法；
　　2、通過對焊線過程3個(gè)階段的研究，發(fā)現(xiàn)了初始力、接觸力和鍵合力之間的相互關(guān)系。三個(gè)階段的力設(shè)定原則為從大到小，這樣可以將對硅層的損傷平