高壓大容量IGBT測試技術及測試平臺的研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、電力電子技術是以電力電子器件為基礎,電力電子器件決定電力電子裝置的發(fā)展及其應用水平。在所有的功率半導體器件中,IGBT無疑是近年來電力電子領域中最令人注目及發(fā)展最快的一種。而建立適合高壓大容量IGBT器件和模塊的測試平臺,探索一整套的測試方法和檢驗標準,不僅對評估器件、模塊自身的性能意義重大,對器件和模塊的應用也是必不可缺的環(huán)節(jié)。然而,功率器件測試平臺這一領域依然被國外廠商所壟斷,國內尚沒有具有廣泛行業(yè)認可度的產品出現(xiàn)。因此,探索并建立

2、一套支撐相關課題研究的高壓大容量功率半導體器件公共測試平臺,突破國外在該領域的壟斷和制約,對我國大功率電力電子器件的發(fā)展十分必要。
  IGBT相關參數(shù)可分為靜態(tài)參數(shù)和動態(tài)參數(shù)兩大類,其中靜態(tài)參數(shù)測試包括門極參數(shù)VGE(th)(開啟電壓)、VGES(門極擊穿電壓)、I∞(門極漏電流)、功率端參數(shù)VCES(集電極發(fā)射極間耐壓)、ICES(集電極發(fā)射極間漏電流),寄生電容:Cies輸入電容、C∞s轉移電容、Co骼輸出電容,VCE(sa

3、t)飽和導通壓降,以及以上參數(shù)的相關特性曲線的測試。動態(tài)參數(shù)測試包括td(on)(導通延遲時間)、tr(上升時間)、o∞(關斷延遲時間)、tf(下降時間)、Eon(開通損耗)、Eoff(關斷損耗)、Id反向恢復電流)、H反向恢復時間)以及Err(反向恢復能量)等動態(tài)特性的測試。
  本文首先介紹了IGBT動靜態(tài)參數(shù)的測試方法,并針對靜態(tài)輸出曲線的測試提出了一種簡單、方便的測試方案。在此基礎上,本文對動靜態(tài)參數(shù)的自動測試平臺的詳細設

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