ICP快速拋光系統(tǒng)的搭建和保形工藝研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、非接觸式大氣等離子體加工是一種適用于難加工硬脆材料的加工方法。用于空間、地面望遠(yuǎn)鏡以及大口徑強(qiáng)激光光學(xué)組件的光學(xué)元件的加工。這種方法具有較高的材料去除效率且不引入亞表層損傷,能夠有效提升激光慣性約束聚變光學(xué)系統(tǒng)中的光學(xué)元件的使用壽命,降低成本。
  本文提出了ICP(inductively coupled plasma)大氣等離子體加工系統(tǒng)的總體設(shè)計(jì)方法和搭建過程中主要的問題。并對(duì)等離子體系統(tǒng)的設(shè)計(jì)和搭建以及加工系統(tǒng)的集成工作做了

2、大量工作并進(jìn)行詳細(xì)的闡述??偨Y(jié)了大氣等離子體加工的快速保形去除工藝出現(xiàn)的問題并給出有效的解決辦法。首先介紹了等離子體的概念,并根據(jù)大氣壓下的等離子體放電方式對(duì)等離子體進(jìn)行了分類,簡述了電感耦合等離子體的產(chǎn)生條件以及大氣壓下等離子體加工的去除機(jī)理。應(yīng)用上述原理,對(duì)即將進(jìn)行搭建的加工系統(tǒng)進(jìn)行總體設(shè)計(jì)和規(guī)劃。加工系統(tǒng)主要由機(jī)床本體和等離子體系統(tǒng)兩大子系統(tǒng)構(gòu)成,本文指出子系統(tǒng)搭建過程以及集成過程中需要關(guān)注基本功能、系統(tǒng)兼容、人機(jī)交互和現(xiàn)場集成四

3、方面要求并對(duì)每方面需要關(guān)注的具體問題進(jìn)行詳細(xì)闡述。然后,根據(jù)加工系統(tǒng)的總體設(shè)計(jì),對(duì)兩大子系統(tǒng)之一的等離子體系統(tǒng)進(jìn)行系統(tǒng)設(shè)計(jì)及加工系統(tǒng)的集成。等離子體系統(tǒng)的每個(gè)模塊的設(shè)計(jì)和搭建均滿足加工系統(tǒng)對(duì)于基本功能、系統(tǒng)兼容、人機(jī)交互和現(xiàn)場集成這四個(gè)方面的要求。加工系統(tǒng)的集成部分主要針對(duì)等離子體系統(tǒng)的內(nèi)部集成、等離子體系統(tǒng)與機(jī)床本體的集成和加工系統(tǒng)的現(xiàn)場集成三個(gè)層次,并針對(duì)這三個(gè)層次做了較為詳細(xì)的介紹。最后,論述了大氣等離子體射流加工的局部不均勻刻蝕

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