enig問(wèn)題錦集_第1頁(yè)
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1、無(wú)電解鎳金問(wèn)題錦集 無(wú)電解鎳金問(wèn)題錦集一:無(wú)電鍍鎳之沿革 一:無(wú)電鍍鎳之沿革1846年時(shí),A. Wurtz 發(fā)現(xiàn)次磷酸鎳水溶液,當(dāng)加熱至100℃,有一部份還原成金屬鎳析出,1911年 P. Breteau 研究此反應(yīng),說(shuō)明此反應(yīng)為自身催化反應(yīng),而且反應(yīng)產(chǎn)物有磷的成分,1920年 L. Frederich 觀察鎳鹽與次磷酸鈉在鈀觸媒存在下與不存在時(shí)的反應(yīng);同期(1916年12月),法國(guó) F. A. Roux 獲得美國(guó)專(zhuān)利編號(hào)1,207

2、,218的許可,其內(nèi)容為在檸檬酸銨促進(jìn)下,鎳在金屬表面的沉積(尤其是鋁金屬面)。1946年與1947年間,在美國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)局服務(wù)的 A. Brenner 和 G. Riddell,為了研究鋼鐵鍍鎳的去極劑,與使用不溶性?xún)?nèi)部陽(yáng)極做鎳鎢合金管內(nèi)面電鍍時(shí),發(fā)現(xiàn)了次磷酸鈉異乎尋常的還原力,使得電鍍的電流效率超過(guò)100﹪,獲得美國(guó)專(zhuān)利,編號(hào)為2,532,283(1950),從此工業(yè)界開(kāi)始注意其實(shí)用價(jià)值,1947年通過(guò)美國(guó)運(yùn)輸公司(General A

3、merican Transportation Corporation)的工程部,為了降低運(yùn)送濃氫氧化鈉(72%)槽車(chē)內(nèi)部襯里的制造成本,預(yù)估使用電鍍鎳襯里的費(fèi)用,覺(jué)得不劃算,公司的研究開(kāi)發(fā)部,建議使用無(wú)電鍍鎳,襯里厚度可以較薄,鍍層孔隙度很小,而且使用期限較長(zhǎng),于是1948年初,正式研究工作開(kāi)始,試驗(yàn)工業(yè)化生產(chǎn)的可行性,1952年8月成立試驗(yàn)工廠,1953年末期建立兩座大型生產(chǎn)工廠,該公司開(kāi)發(fā)出來(lái)的專(zhuān)利程序,注冊(cè)商標(biāo)為 Kanigen(

4、是 Katalytic Nickel Generation 的縮寫(xiě)),經(jīng)過(guò)該公司大力推動(dòng),工業(yè)界不斷改良,無(wú)電鍍鎳技術(shù)出現(xiàn)了不少專(zhuān)利。 Brenner 與Riddell 是公認(rèn)無(wú)電鍍鎳的發(fā)明者,通過(guò)美國(guó)運(yùn)輸公司則為工業(yè)界第一家應(yīng)用此技術(shù)的廠商。疏孔度/耐蝕性測(cè)試方法(一). 恒電位儀測(cè)試疏孔度之原理與程序1. 以恒電位儀專(zhuān)用之測(cè)試片鍍上化鎳金。2. 將試片10mm × 10mm 的 pad 做為上夾點(diǎn),連接恒電位儀的正極。3

5、. 將試片20mm × 20mm 的 pad 浸于3N 硫酸至固定高度。 (每測(cè)試三片更換硫酸)4. 通上直流電,0.43V 定電壓量測(cè)腐蝕電流,并積分160秒固定時(shí)間內(nèi)的電流曲線(xiàn)面積,計(jì)算其電量(庫(kù)侖值) 。(二). 恒電位儀測(cè)試結(jié)果1. 庫(kù)侖值(即腐蝕電量)愈高,表示化鎳金整體的疏孔度與耐腐蝕能力愈差。傳統(tǒng) PCB 高密度連結(jié)板 軟硬結(jié)合板電氣導(dǎo)通高密度線(xiàn)路設(shè)計(jì)減少訊號(hào)干擾加速傳輸速率立體組裝動(dòng)態(tài)彎曲3、存放時(shí)間長(zhǎng)(真空

6、包裝1年以上) ;4、SMT 制程耐多次回流焊,可重工多次。普通板鎳厚120-200u“,金厚1-5u“化鎳金邦定板邦金線(xiàn)金厚10u“以上,鎳厚150u“以上Q2: ENIG 的板子為什么在小的焊墊處的焊接性能 較差點(diǎn)阿A2: 小 PAD 位在沉鎳金時(shí)鎳面最容易受到腐蝕,由于電勢(shì)電位問(wèn)題小 PAD 上金速度快,金厚偏厚,鎳面腐蝕得更厲害,金屬鎳腐蝕變?yōu)殒囯x子后,鎳層表面 P 含量相對(duì)越高,在焊接過(guò)程中更易形成富 P 層,最終影響可焊性能

7、及焊點(diǎn)的結(jié)合力。Q3: 金槽在2MTO 后就會(huì)出現(xiàn)半塞孔邊發(fā)紅的現(xiàn)象,測(cè)量其發(fā)紅處,鎳厚正常,金厚較厚。用橡皮擦能擦掉,用磨板機(jī)也能磨掉。曾在金缸2MTO 后用碳心過(guò)濾,會(huì)得到一定的改善,但過(guò)不了多久就又會(huì)發(fā)紅。做 SEM 發(fā)現(xiàn)孔內(nèi)有疑視漏鍍。A3: 1、建議做一下切片看是否孔內(nèi)漏鍍?2、是不是洗板后立即可以看到發(fā)紅?如果是放一段時(shí)間才發(fā)紅可以試一試洗板后烤板(135度/15min)Q4:什么是 FR-4 A4: FR-4是一種耐燃材

8、料等級(jí)的代號(hào),所代表的意思是樹(shù)脂材料經(jīng)過(guò)燃燒狀態(tài)必須能夠自行熄滅的一種材料規(guī)格,它不是一種材料名稱(chēng),而是一種材料等級(jí),因此目前一般電路板所用的 FR-4等級(jí)材料就有非常多的種類(lèi),但是多數(shù)都是以所謂的四功能(Tera-Function)的環(huán)氧樹(shù)脂加上填充劑(Filler)以及玻璃纖維所做出的復(fù)合材料。CEM-1板材是以玻纖布基半固化片封面搭配木漿紙基半固化片層壓銅箔達(dá)到固化后形成的;CEM-3是以玻璃布半固化片與玻纖紙半固化片層壓銅箔達(dá)到

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