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文檔簡(jiǎn)介
1、集成電路芯片越來(lái)越多地成為重要信息的存儲(chǔ)載體,這些信息需要得到保護(hù);同時(shí),芯片內(nèi)部的電路結(jié)構(gòu)本身作為重要的知識(shí)產(chǎn)權(quán),也需要得到有效保護(hù)。技術(shù)的進(jìn)步使得針對(duì)芯片的各種物理攻擊成為可能,在此背景下硬件安全問(wèn)題日益重要,關(guān)于硬件防護(hù)技術(shù)的研究也成為當(dāng)前的研究熱點(diǎn)。
傳統(tǒng)的被動(dòng)式防護(hù)技術(shù)很難徹底的抵御攻擊者的攻擊,容易造成關(guān)鍵信息泄露;集成電路物理性自損防護(hù)技術(shù)是一種主動(dòng)防護(hù)技術(shù),通過(guò)自損終止攻擊行為,從而達(dá)到保護(hù)集成電路信息安全的目
2、的,是目前最徹底、最有效的保護(hù)方法。
針對(duì)改變芯片的工作溫度可以攻擊芯片,本論文研究一種抗溫度錯(cuò)誤注入攻擊的物理自損防護(hù)技術(shù)。論文首先介紹了現(xiàn)有的集成電路防護(hù)技術(shù),然后分析了集成電路物理攻擊的原理,最后基于TSMC0.18μm CMOS工藝設(shè)計(jì)了物理自損防護(hù)電路,電路具有抗溫度錯(cuò)誤注入攻擊的功能,能夠?qū)崿F(xiàn)主動(dòng)防護(hù)。
關(guān)鍵電路包括帶隙基準(zhǔn)電路、比較器電路、電荷泵電路。其中,帶隙基準(zhǔn)電路采用了高階溫度補(bǔ)償技術(shù)、調(diào)節(jié)型共源
3、共柵結(jié)構(gòu),有效地降低了溫度系數(shù)和提高了電源電壓抑制比;比較器電路采用預(yù)放大可再生結(jié)構(gòu),有效提高了比較速度,減小了功耗;電荷泵電路采用交叉耦合級(jí)聯(lián)結(jié)構(gòu),PMOS管的襯底與源極相連接,有效減少了閾值電壓變化,提高了電荷傳輸效率。本文設(shè)計(jì)的抗溫度錯(cuò)誤注入攻擊能夠防御-40℃以下和120℃以上的攻擊。對(duì)設(shè)計(jì)的抗溫度錯(cuò)誤注入攻擊物理防護(hù)中的電路進(jìn)行仿真,帶隙基準(zhǔn)電壓源的溫度系數(shù)為13.94ppm/℃,電源電壓抑制比為59.17dB;比較器的大信號(hào)
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