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文檔簡介
1、聚酰胺酸(PAA)低溫酰亞胺化制備聚酰亞胺(PI)在熱塑性材料制備、拓寬PI在電子行業(yè)中的應用領域有著重要的實際意義。本文首先研究了對羥基苯甲酸(PHA)、苯并咪唑(BI)、喹啉(QL)、苯丙三氮唑(BTA)、三乙胺(Et3N)、1,8-二氮雜二環(huán)十一碳-7-烯(DBU)六種固化催化劑對聚酰胺酸(PHA)酰亞胺化反應的催化作用和對聚酰亞胺薄膜機械性能和熱穩(wěn)定性能的影響。發(fā)現了喹啉在二步法合成聚酰亞胺中優(yōu)異的催化效果。喹啉以其較低的位阻效
2、應、弱堿性、較低的熔沸點,在催化反應中不僅能將聚酰胺酸的固化溫度降低到180℃,還能夠保持聚酰亞胺薄膜的機械性能和熱穩(wěn)定性能。并且,在250℃/4h的熱處理后,喹啉能夠被完全去除。
本文進一步探究了催化條件對喹啉催化反應的影響,發(fā)現加入與聚酰胺酸重復單元摩爾比為1∶1的喹啉就能達到很好的催化效果。合成聚酰胺酸(PAA)常用的幾種溶劑中,溶劑差異對喹啉催化反應的影響是微小的。聚酰胺酸的固含量對催化反應的影響明顯。
本文
3、在探究QL和PHA的協同催化效果實驗中,發(fā)現了PHA對聚酰亞胺結晶的成核效應。當加入4wt%的PHA時,聚酰亞胺薄膜的結晶度可從18.90%升高到48.90%,并且薄膜的拉伸強度、彈性模量、斷裂伸長率和儲能模量分別提高了69.56%、97%、95.96%和273%。TGA和SEM結果顯示,在360℃/2h的熱處理后,PHA仍殘留在薄膜中。DMA結果顯示,殘留的PHA在360℃恒溫熱處理過程中對聚酰亞胺分子鏈能起到一定的增塑作用,促進其有
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