絕緣導(dǎo)熱材料排行

1、絕緣導(dǎo)熱材料排行絕緣導(dǎo)熱材料排行整理高熱導(dǎo)率絕緣材料目錄一常見材料的熱導(dǎo)率.....................................4二影響材料熱導(dǎo)率的因素.................................4三高熱導(dǎo)率材料的制備與性能.............................4高導(dǎo)熱基板材料..................................................

2、.................................5高熱導(dǎo)率無機物填充聚乙烯復(fù)合塑料...........5高熱導(dǎo)率無機物填充酚醛樹脂復(fù)合塑料.........6高導(dǎo)熱高彈性硅膠材料.........................................................................6高導(dǎo)熱粘合劑材料.......................................

3、...........................................7四高熱導(dǎo)率材料的一些發(fā)展思路............................8開發(fā)新型導(dǎo)熱材熱導(dǎo)率λ與材料本身的關(guān)系如下表：①④三高熱導(dǎo)率材料的制備與性能高導(dǎo)熱基板材料高散熱系數(shù)之基板材料是LED封裝的重要部分，氧化鋁基板為大功率LED的發(fā)展做出了很大的貢獻。但隨著LED功率更大化的發(fā)展，氧化鋁材料已經(jīng)不能夠滿足。如何得到更優(yōu)良的散熱基板，一

4、直是LED行業(yè)追求的方向。⑨被寄希望取代氧化鋁的材料包含了兩類：第一類為單一材質(zhì)基板，如硅基板、碳化硅基板、陽極化鋁基板或氮化鋁基板。其中硅及碳化硅基板之材料半導(dǎo)體特性，使其現(xiàn)階段遇到較嚴苛的考驗。而陽極化鋁基板則因其陽極化氧化層強度不足而容易因碎裂導(dǎo)致導(dǎo)通，使其在實際應(yīng)用上受限。因而，現(xiàn)階段較成熟且普通接受度較高的即為以氮化鋁作為散熱基板。然而，目前受限于氮化鋁基板不適用傳統(tǒng)厚膜制程(材料在銀膠印刷后須經(jīng)850℃大氣熱處理，使其出現(xiàn)材