微電子器件外殼封接用玻璃粉體及玻璃絕緣子制備工藝研究-畢業(yè)論文

1、I微電子器件外殼封接用玻璃粉體及玻璃絕緣子制備工藝研究微電子器件外殼封接用玻璃粉體及玻璃絕緣子制備工藝研究摘要封接玻璃在微電子、電真空、宇航等各個領(lǐng)域有著很廣泛的應(yīng)用，而應(yīng)用得最多的就是玻璃與金屬的封接。本次微電子器件的封裝采用金屬外殼實(shí)現(xiàn)氣密封接，其中金屬外殼采用可伐合金為引線和底盤與以硅硼硬玻璃為絕緣子的匹配封接形式。為了提高封接精度和封接自動化水平，往往要將玻璃粉體制備成一定規(guī)格形狀的玻璃絕緣子。絕緣子是接線端子制備的重要環(huán)節(jié)，其

2、性能直接影響后期的裝配，并對封接后接線端子的外觀形狀、氣孔率等產(chǎn)生影響。絕緣子的制備主要包括：造粒粉制備、絕緣子坯體的壓制、坯體的排膠燒結(jié)三個方面，本實(shí)驗(yàn)將進(jìn)行玻璃系統(tǒng)組份設(shè)計(jì)、粉體制備、絕緣子制備三個方面的研究，并分析各種因素對絕緣子性能的影響規(guī)律，確定最佳的絕緣子制備工藝。本實(shí)驗(yàn)的電子繼電器底板采用304不銹鋼，芯柱采用4J29可伐合金。結(jié)果表明球級配比、料球比對粉磨效率和粉體粒度影響顯著，研磨介質(zhì)中大直徑瑪瑙球多時(shí)，研磨效率高且粉

3、體中細(xì)粉含量多隨料球比的增加，研磨效率降低。沖壓壓力是影響坯體收縮率和致密度的重要因素，隨壓力的增大，坯體的收縮率逐漸減小，排膠溫度制度要保證徹底排除坯體中的有機(jī)粘結(jié)劑，溫度低，則排膠時(shí)間長，反之，排膠時(shí)間短絕緣子的尺寸和強(qiáng)度主要由燒結(jié)工藝決定，溫度低，玻璃絕緣子強(qiáng)度和致密度較低，溫度高，絕緣子易變形，外觀尺寸不能滿足要求。通過性能測試，電子繼電器、芯柱和玻璃絕緣子完全匹配。關(guān)鍵詞：玻璃絕緣子，致密度，溫度制度III目錄摘要......

4、........................................................................................................................IABSTRACT...........................................................................................

5、........................II目錄............................................................................................................................III1緒論..............................................................

6、.............................................................11.1封接玻璃材料概述...........................................................................................11.1.1封接玻璃的分類...........................................

7、..........................................11.1.2封接玻璃的應(yīng)用.....................................................................................11.1.3封接玻璃的性能要求.................................................................

8、.............21.2封接玻璃的研究現(xiàn)狀........................................................................................31.2.1國內(nèi)外研究現(xiàn)狀及發(fā)展水平...................................................................31.2.2封接玻璃的發(fā)展趨勢......

9、........................................................................41.3玻璃與金屬的封接...........................................................................................51.3.1玻璃與金屬封接的分類.............................

10、.............................................51.3.2玻璃與金屬封接的要求..........................................................................61.3.3玻璃的選擇..........................................................................

11、..................71.3.4玻璃與金屬封接的機(jī)理..........................................................................81.4玻璃組成論述..................................................................................................91.5

12、本課題研究目的及主要內(nèi)容...........................................................................101.5.1研究目的..............................................................................................101.5.2研究內(nèi)容.................

13、.............................................................................112實(shí)驗(yàn).........................................................................................................................122.1實(shí)驗(yàn)用原材料及設(shè)備...

14、...................................................................................122.1.1金屬材料..............................................................................................122.1.2玻璃材料.....................

15、.........................................................................122.1.3實(shí)驗(yàn)儀器設(shè)備.......................................................................................122.2設(shè)計(jì)玻璃配方及性能論證...............................

16、...............................................132.2.1設(shè)計(jì)原則，設(shè)計(jì)依據(jù)............................................................................132.2.2玻璃的參考化學(xué)組成.................................................................

17、...........132.2.3性能及論證..........................................................................................132.3實(shí)驗(yàn)過程及方法.............................................................................................15