pcb鉆孔機主軸移動路徑的研究論文

1、11引言引言電子工業(yè)的飛速發(fā)展對印制電路板制造業(yè)要求越來越高，隨著電子產(chǎn)品朝“短、小、輕、薄”的趨勢發(fā)展，印制電路板層數(shù)越來越多，孔密度增加而且直徑細小，一塊電路板往往孔數(shù)高達數(shù)千乃至上萬個，孔徑從0.05~2.0mm不等。這就使得孔金屬化技術(shù)越來越重要，只有控制好了這一步才能實現(xiàn)多層高密度和細小孔徑的要求并保證質(zhì)量。??1鉆孔是利用各種鉆孔機器在印制電路板上鉆出所需的不同密度、不同直徑的導通孔，是孔金屬化的關(guān)鍵步驟之一，是整個印制電路

2、板生產(chǎn)過??1程中的一道關(guān)鍵工序。鉆孔加工所占用生產(chǎn)時間最長，其加工工藝和制造裝備水平的高低將直接影響PCB的質(zhì)量、性能、成本。數(shù)控鉆孔是在電腦的控制下利用不同直徑的鉆頭按照相應的工藝參數(shù)（轉(zhuǎn)速、進刀速度）在印制電路板上得到所需的導通孔。PCB數(shù)控鉆機以數(shù)控技術(shù)為基礎，通過X、Y、Z三個坐標的協(xié)調(diào)運動，控制X、Y軸快速準確地運動到鉆孔位置，由Z軸執(zhí)行機構(gòu)進行鉆孔操作，實現(xiàn)精密鉆孔加工。目前一般常見六軸鉆孔機，主要的機種以16~20萬轉(zhuǎn)為

3、設計基準，當然對于特殊的小孔要求，目前已經(jīng)有30與35萬轉(zhuǎn)的規(guī)格出現(xiàn)。這些速度進步的動力，主要還是來自于小孔的作業(yè)要求。目前PCB數(shù)控鉆孔機鉆??2孔是執(zhí)行鉆孔文件的程序代碼，程序代碼確定了鉆孔順序和鉆孔位置坐標，鉆完一個孔后鉆孔機根據(jù)下一個孔的坐標沿X軸、Y軸移動主軸。優(yōu)化鉆孔程序代碼就可以使主軸移動路徑優(yōu)化，從而減少主軸重復移動距離，進而減少主軸總移動距離，節(jié)約時間，提高生產(chǎn)效率。本文以大量數(shù)控科技有限公司生產(chǎn)的六軸PCB數(shù)控鉆孔機

4、（TLDG6H210L）為研究對象，研究主軸移動路徑的決定性因素，對目前鉆孔機主軸移動路徑進行說明，發(fā)現(xiàn)主軸移動過程中存在大量的重復路徑，從而提出自己的優(yōu)化設想，進而計算優(yōu)化后理論節(jié)省時間和理論上增加的產(chǎn)值。3圖2程序與模擬圖圖2左邊為讀取鉆孔文件后顯示的程序；右邊為模擬后顯示的圖像，稱其為模擬圖。下面將說明圖2右邊2.12.1程序程序在上圖左邊的程序圖中：第3行——T01：主軸拿第一把刀，第一把刀刀徑為3.153；第4行——X4664

5、7Y598445：主軸沿X軸、Y軸移動到坐標（46647，598445）處；第5行——X00153：主軸沿X軸移動到坐標（00153，598445）；第六行——Y001555：主軸沿Y軸移動到坐標（00153001555）；（根據(jù)上述坐標點可以建立程序坐標系，將在下節(jié)介紹。）由此可知程序中第5行應該為：X00153Y598445，程序省略Y598445，因為第5行是在Y坐標不變的情況下移動主軸；同樣第6行應該為：X00153Y00155

6、5，程序省略了X00153。程序中第3行至第7行表示主軸拿上第一把刀徑為3.153的刀后，先后鉆完該刀號所需要鉆的四個孔。接下來第8行表示主軸將刀換為第二把刀，然后依次鉆完第二把刀所需要鉆的所有孔，然后換上第三把刀，鉆完第三把刀所需要鉆的所有孔，，直到所有孔鉆完。2.22.2模擬圖模擬圖從上圖右邊模擬圖中可以看到：【（234.470，0.445）T1版次：0單節(jié)：6孔數(shù)3刀徑：3.153】其中參數(shù)代表如下；【（234.470，0.445