印刷電路板 中英文常用語

1、印刷電路板 中英文常用語 1. A-STAGE A 階段 指膠片(PREPREG)製造過程中,在補(bǔ)強(qiáng)材料的?？棽蓟蛎藜?在通過膠水槽進(jìn)行含浸 工程時(shí),其樹脂之膠水(Varnish,也譯為清漆水),尚處於單體且被溶濟(jì)稀釋的狀態(tài),稱為 A-Stage.相對的當(dāng)玻織布或棉紙吸入膠水,又經(jīng)熱風(fēng)及紅外線乾燥后,將使樹脂分子量 增大為複體或寡聚物(Oligomer),再集附於補(bǔ)強(qiáng)材上形成膠片.

2、此時(shí)的樹脂狀態(tài)稱為B- Stage.當(dāng)再繼續(xù)加熱軟化,並進(jìn)一步聚合成為最后高分子樹脂時(shí),則稱為C-Stage2. Addition agent 添加劑---- 改進(jìn)產(chǎn)品性質(zhì)的製程添加物,如電鍍所需之光澤劑或整平劑等即是.3. Adhesion 附著力---- 指表層對主體的附著強(qiáng)弱而言,如綠漆在銅面,或銅皮在基材表面,或鍍層與底材間之 附著力皆是.4. Annular ring 孔

3、環(huán)---- 指繞在通孔周圍的平貼在板面上的銅環(huán)而言.在內(nèi)層板上此孔環(huán)常以十字橋與外面 大地相連,且更常當(dāng)成線路的端點(diǎn)或過站.在外層板上除了當(dāng)成線路的過站之外,也可 當(dāng)成零件腳插焊用的焊墊.與此字同義的尚有pad(配圈)、land(獨(dú)立點(diǎn))等.5. Artwork 底片--- 在電路板工業(yè)中,此字常指的是黑白底片而言,至於棕色的“偶氮片” (Diazo Film)則另 用phot

4、otool以名之.PCB所用的底片可分為“原始底片”Master Artwork 以及翻照後的 “工作底片”working Artwork等.,6. Back-up 墊板 是鑽孔時(shí)墊在電路板下,與機(jī)器臺面直接接觸的墊料,可避免鑽針傷及臺面,並有降低 鑽針溫度,清除退屑溝中之廢屑,及減少銅面出現(xiàn)毛頭等功用.一般墊板可采酚醛樹脂 板或木槳板為原料.7. Binder 黏結(jié)劑 各種積

5、層板中的接著樹脂部分,或干膜之阻劑中,所添加用以“成型”而不致太“散”的 接著及形成劑類.8. Black oxide 黑氧化層 為了使多層板在壓合後能保持最強(qiáng)的固著力起見,其內(nèi)層板的銅導(dǎo)體表 面,必須要先 做上黑氧化處理層才行.目前這種粗化處理,又為適應(yīng)不同需求而改進(jìn)為棕化處理 (Brown Oxide)或紅化處理,或黃銅化處理.9. Blind Via Hole 盲導(dǎo)孔

6、 指復(fù)雜的多層板中,部份導(dǎo)通孔因只需某幾層之互連,故刻意不完全鑽 透,若其中有 一孔口是連結(jié)在外層板的孔環(huán)上,這種如杯狀死胡同的特殊孔,稱之為“盲孔”(Blind Hole).10.Bond strength 結(jié)合強(qiáng)度 指積層板材中,欲用力將相鄰層以反向之方式強(qiáng)行分開時(shí)(並非撕開),每單位面積中 所施加的力量( LB/IN2)謂之結(jié)合強(qiáng)度. 11.Buried Via

7、Hole 埋導(dǎo)孔 指多層板之局部導(dǎo)通孔,當(dāng)其埋在多層板內(nèi)部各層間的“內(nèi)通孔”,且未與外層板 “連通”者,稱為埋導(dǎo)孔或簡稱埋孔.,12. Burning 燒焦 指鍍層電流密度太高的區(qū)域,其鍍層已失去金屬光澤,而呈現(xiàn)灰白粉狀情形.13. Card 卡板 是電路板的一種非正式的稱呼法,常指周邊功能之窄長型或較小型的板子,如介面 卡、Memory卡、IC卡、S

8、mart卡等.14. Catalyzing 催化 “催化”是一般化學(xué)反應(yīng)前,在各反應(yīng)物中所額外加入的“介紹人”,令所需的反應(yīng)能 順利展開.在電路板業(yè)中則是專指PTH製程中,其“氯化鈀”槽液 對非導(dǎo)體板材進(jìn) 行的“活化催化”,對化學(xué)銅鍍層先埋下成長的種子,不過此學(xué)術(shù)性的用語現(xiàn)已更通 俗的說成“活化”(Activation)或“核化”(Nucleating)或“下種”

9、(Seeding)了.另有 Catalyst,其正確譯名為“催化劑”.15. Chamfer 倒角 在電路板的板邊金手指區(qū),為了使其連續(xù)接點(diǎn)的插接方便起見,不但要在板邊前緣 完成切斜邊(Bevelling)的工作外,還要將板角或方向槽(slot)口的各直角也一並去 掉,稱為“倒角”.也指鑽頭其桿部末端與柄部之間的倒角.16. Chip 晶粒、晶片、片狀

10、 在各種積體電路(IC)封裝體的心臟部分,皆裝有線路密集的晶粒(Dies)或晶片 (CHIP) ,此種小型的“線路片”,是從多片集合的晶圓(Wafer)上所切割而來.,17. Component Side 組件面 早期在電路板全采通孔插裝的時(shí)代,零件一定是要裝在板子的正面,故又稱其正面 為 “組件面”;板子的反面因只供波焊的錫波通過,故又稱為“焊錫面”(Soldering

11、 Side). 目前,SMT的板類兩面都要黏裝零件,故已無所謂“組件面”或“焊錫面”了,只能稱為 正面或反面.通常正面會印有該電子機(jī)器的製造廠商名稱,而電路板製造廠的UL代 字與生產(chǎn)日期,則可加在板子的反面.18. Conditioning 整孔 此字廣義是指本身的“調(diào)節(jié)”或“調(diào)適”,使能適應(yīng)后來的狀況,狹義是指乾燥的板材 及孔壁在進(jìn)入PTH製程前,使

12、先其具有“親水性”與帶有“正電性”,並同時(shí)完成清潔 的工作,才能繼續(xù)進(jìn)行其他後續(xù)的各種處理.這種通孔製程發(fā)動前,先行整理孔壁 的動作,稱為整孔(Hole conditioning)處理.19. Dent 凹陷 指銅面上所呈現(xiàn)緩和均勻的下陷,可能由於壓合所用鋼板其局部有點(diǎn)狀突出所造 成,若呈現(xiàn)斷層式邊緣整齊之下降者,稱為Dish Down.20. Desmeari

13、ng 除膠渣 指電路板在鑽孔的摩擦高熱中,當(dāng)其溫度超過樹脂的Tg時(shí),樹脂將呈現(xiàn)軟化甚至形 成流體而隨鑽頭的旋轉(zhuǎn)涂滿孔壁,冷卻后形成固著的膠糊渣,使得內(nèi)層銅孔環(huán)與後 來所做銅孔壁之間形成隔閡.故在進(jìn)行PTH之初,就應(yīng)對已形成的膠渣,施以各種方 法進(jìn)行清除,而達(dá)成后續(xù)良好的連接(Connection)的目的.,21. Diazo Film 偶氮棕片 是一

14、種有棕色阻光膜的底片,為乾膜影像轉(zhuǎn)移時(shí),在紫外光中專用的曝光用具 (PHOTOTOOL).這種偶氮棕片即使在棕色的遮光區(qū),也能在“可見光”中透視到 底片下板面情形,比黑白底片要方便的多.22. Dielectric 介質(zhì) 是“介電物質(zhì)”的簡稱,原指電容器兩極板之間的絕緣物,現(xiàn)已泛指任何兩導(dǎo)體之間 的絕緣物質(zhì)而言,如各種樹脂與配合的棉紙,以及玻織布等皆屬之.23. Dif

15、fusion Layer 擴(kuò)散層 即電鍍時(shí),液中鍍件陰極表面所形成極薄“陰極膜”(Cathod film)的另一種稱呼.24. Dimensional Stability 尺度安定性 指板材受到溫度變化、濕度、化學(xué)處理、老化(Aging)或外加壓力之影響下,其在 長度、寬度,及平坦度上所出現(xiàn)的變化量而言,一般多以百分率表示.當(dāng)發(fā)生板翹 時(shí),其PCB板面距參考平面(如大理

16、石平臺)之垂直最高點(diǎn)再扣掉板厚,即為其垂直 變形量,或直接用測孔徑的鋼針去測出板子浮起的高度.以此變形量做為分子,再 以板子長度或?qū)蔷€長度當(dāng)成分母,所得百分比即為尺度安定性的表徵,俗稱 “尺寸安定性”.25. Drum Side 銅箔光面 電鍍銅箔是在硫酸銅液中以高電流密度(約1000ASF),於不鏽鋼陰極輪(Drum)光滑 的“鈦質(zhì)胴面”上鍍出銅箔,

17、經(jīng)撕下後的銅箔會有面向鍍液的粗糙毛面,及緊貼輪體 的光滑胴面,後者即稱為 “ Drum Side”.,26. Dry Film 干膜 是一種做為電路板影像轉(zhuǎn)移用的乾性感光薄膜阻劑,另有PE及PET兩層皮膜將之 夾心保護(hù).現(xiàn)場施工時(shí)可將PE的隔離層撕掉,讓中間的感光阻劑膜壓貼在板子的 銅面上,在經(jīng)過底片感光後即可再撕掉PET的表護(hù)膜,進(jìn)行沖洗顯像而形成線路圖

18、形的局部阻劑,進(jìn)而可再執(zhí)行蝕刻(內(nèi)層)或電鍍(外層)製程,最後在蝕銅及剝膜後, 即得到有裸銅線路的板面.27. Electrodeposition 電鍍 在含金屬離子的電鍍液中施加直流電,使在陰極上可鍍出金屬來.此詞另有同義 字Electroplating,或簡稱為plating.更正式的說法則是electrol ytic plating.是一種 經(jīng)驗(yàn)多於學(xué)理的加工技術(shù).

19、28. Elongation 延伸性 常指金屬在拉張力(tension)下會變長,直到斷裂發(fā)生前其所伸長的 部份,所占原始 長度之百分比,稱為延伸性.29. Entry Material 蓋板 電路板鑽孔時(shí),為防止鑽軸上壓力腳在板面上造成壓痕起見,在銅箔基板上需另加 鋁質(zhì)蓋板.此種蓋板還具有減少鑽針的搖擺及偏滑,降低鑽針的發(fā)熱,及減少毛頭 的產(chǎn)生等功用

20、.30. Epoxy Resin 環(huán)氧樹脂 是一種用途極廣的熱固型(THERMOSETTING)高分子聚合物,一般可做為成型、 封裝、涂裝、粘著等用途.在電路板業(yè)中,更是耗量最大的絕緣及粘結(jié)用途的樹脂, 可與玻織布、?？椣?及白牛皮紙等複合成為板材,且可容納各種添加助劑,以達(dá) 到難燃及高功能的目的,做為各級電路板材的基料.,31. Exposure 曝光

21、利用紫外線(UV)的能量,使乾膜或印墨中的光敏物質(zhì)進(jìn)行光化學(xué)反應(yīng),以達(dá)到選擇 性局部架橋硬化的效果,而完成影像轉(zhuǎn)移的目的,稱為曝光.32. Fabric 網(wǎng)布 指印刷綱版所繃張?jiān)诰V框上的載體“綱布”而言,通常其材質(zhì)有聚酯類(Polyester,pet) 不鏽鋼類及耐龍類(Nylon)等,此詞亦稱為cloth.33. Haloing白邊、白圈 是指當(dāng)電路基板的板材在進(jìn)行鑽

22、孔、開槽等機(jī)械動作,一旦過猛時(shí),將造成內(nèi)部樹 脂之破碎或微小分層裂開的現(xiàn)象,稱之為HaLoing.此字halo原義是指西洋“神祗”頭 頂?shù)墓猸h(huán)而言,恰與板材上所出現(xiàn)的”白圈”相似,故特別引申其成為電路板的術(shù)語. 另有“粉紅圈”之原文,亦有人采用Pink Halo之字眼.34. Hot Air Levelling 噴錫 是將印過綠漆半成品的板子浸在熔錫中,使其孔壁及裸銅焊墊

23、上沾滿焊錫,接著立 即自錫池中提出,再以高壓的熱風(fēng)自兩側(cè)用力將孔中的填錫吹出,但仍使孔壁及板 面都能沾上一層有助於焊接的焊錫層,此種製程稱為“噴錫”,大陸業(yè)界則直譯為“熱 風(fēng)整平”.由於傳統(tǒng)式垂直噴錫尚會造成每個直立焊墊下緣存有“錫垂”(Solder Sag) 現(xiàn)象,非常不利於表面黏裝的平穩(wěn)性,甚至?xí)l(fā)無腳的電阻器或電容器,在兩端焊 點(diǎn)力量的不平衡下,造

24、成焊接時(shí)瞬間浮離的墓碑效應(yīng)(Tombstoning),增加焊后修理 的煩惱.新式的“水平噴錫”法,其錫面則甚為平坦,已可避免此種現(xiàn)象.,35. Internal Stress 內(nèi)應(yīng)力 當(dāng)金屬之晶格結(jié)構(gòu)(Lattice Structure)受到了彈性範(fàn)圍(Elastic Range)內(nèi)的“外力”影 響而產(chǎn)生變形時(shí),稱為“彈性變形”.但若外力很大且超過彈性範(fàn)圍時(shí),將引起另一種

25、塑性變形(Plasic Deformation),也稱為滑動”(Slip),一旦如此即使外力去掉之後也無 法復(fù)原.前者彈性變形的金屬原子想要?dú)w回原位的力量,即為“彈性應(yīng)力”(Elastic Stress)也稱為“內(nèi)應(yīng)力”(Internal Stress),又稱為“殘余應(yīng)力”(Residual stress).36. Kraft Paper 牛皮紙 多層板或基材板於壓合(層壓)時(shí),多采牛

26、皮紙做為傳熱緩沖之用.是將之放置在壓合 機(jī)的熱板(Platern)與鋼板之間,以緩和最接近散材的升溫曲線.使多張待壓的基板或 多層板之間,盡量拉近其各層板材的溫度差異,一般常用的規(guī)格為90磅到150磅.由于 高溫高壓後其紙中纖維已被壓斷,不再具有韌化面難以發(fā)揮功能,故必須設(shè)法換新. 此種牛皮紙是將松木與各種強(qiáng)鹼之混合液共煮,待其揮發(fā)物逸走及除去酸類後,隨 即進(jìn)行水洗及

27、沉澱;待其成為紙漿後,即可再壓製而成為粗糙便宜的紙材.37. Laminate(s) 基板、積層板 是指用以製造電路板的基材板,簡稱基板.基板的構(gòu)造是由樹脂、玻纖布、玻纖席, 或白牛皮紙所組成的膠片(Prepreg)做為黏合劑層.即將多張膠片與外覆銅箔先經(jīng)疊 合,再於高溫高壓中壓合而成的復(fù)合板材.其正式學(xué)名稱為銅 箔基板CCL(Copper Claded Laminat

28、es).38. Lay Up 疊合 多層板或基板在壓合前,需將內(nèi)層板、膠片與銅皮等各種散材與鋼板、牛皮紙墊料 等,完成上下對準(zhǔn)、落齊,或套準(zhǔn)之工作,以備便能小心送入壓合機(jī)進(jìn)行熱壓.這種事 前的準(zhǔn)備工作稱為Lay Up.,39. Legend 文字標(biāo)記、符號 指電路板成品表面所加印的文字符號或數(shù)字,是用以指示組裝或換修各種零件的 位置.40. Measling

29、白點(diǎn) 按IPC-T-50E的解釋是指電路板基材的玻纖布中,其經(jīng)緯紗交纖點(diǎn)處,與樹脂間發(fā)生 局部性的分離.其發(fā)生的原因可能是板材遭遇高溫,而出現(xiàn)應(yīng)力拉扯所致.不過FR-4 的板材一旦被游離氟的化學(xué)品(如氟硼酸)滲入,而使玻璃受到較嚴(yán)重的攻擊時(shí),將會 在各交織上呈現(xiàn)規(guī)則性的白點(diǎn),皆稱為Measling.41. Mesh Count 網(wǎng)目數(shù) 此指網(wǎng)布之經(jīng)緯絲數(shù)與

30、其編織的密度,亦即每單位長度中之絲數(shù),或其開口數(shù) (Opening)的多少,是網(wǎng)版印刷的重要參數(shù).42. Mil 英絲 是一種微小的長度單位,即千分之一英吋(0.001in)之謂,電路板行業(yè)中常用以表 達(dá)“厚度”.43. Nick 缺口 電路板上線路邊緣出現(xiàn)的缺口稱為Nick.另一字notch則常在機(jī)械方面使用,較少 見於PCB上.又Dish-down

31、則是指線路在厚度方面局部下陷處.44. Nomencleature 標(biāo)示文字符號 是指為下游組裝或維修之方便,而在綠漆表面上所加印的白字文字及符號,目的 是指示所需安裝的零件,以避免錯誤.,45. Non-Wetting 不沾錫 在高溫中以銲錫(Solder)進(jìn)行焊接(Soldering)時(shí),由于被焊之板子銅面或零件腳表 面等之不潔,或存有氧化物、硫化物等雜質(zhì),使銲錫無法

32、與底金屬銅之間形成必須 的“介面合金化合物”(Intermatallic Compound,IMC,系指Cu6Sn5),此等不良外表在 無法“親錫”下,致使熔錫本身的內(nèi)聚力大于對“待焊面”的附著力,形成熔錫聚成球 狀無法擴(kuò)散的情形.就整體外表而言,不但呈現(xiàn)各地局部聚集不散而高低不平的情 形,甚至?xí)芈兜足~,這比Dewtting縮錫”更為嚴(yán)重,稱之為“不沾錫”.46. Op

33、en Circuits 斷線 多層板之細(xì)線內(nèi)層板經(jīng)正片法直接蝕刻後,常發(fā)生斷線情形,可用自動光學(xué)檢查法 加以找出,若斷線不多則可采用小型熔接(Welding)“補(bǔ)線機(jī)”進(jìn)行補(bǔ)救.外層斷線則 可采用選擇“刷鍍”(Brush Plating) 銅方式加以補(bǔ)救.47. Oxidation 氧化 廣義上來說,凡是失去電子的反應(yīng)皆可稱為“氧化”反應(yīng),一般實(shí)用狹義上的氧化,

34、 則指的是與氧直接化合的反應(yīng).48. Pad 焊墊、園墊 是指零件引腳在板子上的焊接基地.49. Panel 製程板 是指在各站製程中所流通的待製板.50. Peel Strength 抗撕強(qiáng)度 此詞在電路板工業(yè)中,多指基板上銅箔的附著強(qiáng)度.其理念是指將基板上1吋寬的 銅箔,自板面上垂直撕起,以其所需力量的大小來表達(dá)附著力的強(qiáng)弱.通常1oz銅箔

35、的板子其及格標(biāo)準(zhǔn)是8 1b/in.,51. Phototool 底片 一般多指偶氮棕片(Diazo Film),可在黃色照明下工作,比起只能在紅光下工作的 黑白鹵化銀底片要方便一些.52. Pinhole 針孔 廣義方面各種表層上能見到底材的透孔均稱為針孔,在電路板則專指 線路或孔 壁上的外觀缺點(diǎn).53. Pin 接腳、插梢、插針 指電路板孔中

36、所插裝的鍍錫零件腳,或鍍金之插針等.可做為機(jī)械支持及導(dǎo)電互連 用處,是早期電路板插孔組裝的媒介物.54. Pink Ring 粉紅圈 多層板內(nèi)層板上的孔環(huán),與鍍通孔之孔壁互連處,其孔環(huán)表面的黑氧化或棕氧化層, 因受到鑽孔及鍍孔之各種製程影響,以致被藥水浸蝕而擴(kuò)散還本成為圈狀原色的 裸銅面,稱為“Pink Ring”,是一種品質(zhì)上的缺點(diǎn),其成因十分復(fù)雜.54. plate

37、d Through Hole,PTH 鍍通孔 是指雙面板以上,用以當(dāng)成各層導(dǎo)體互連的管道,也是早期零件在板子上插裝焊接 的基地,一般規(guī)範(fàn)即要求銅孔壁之厚度至少應(yīng)在1mil以上. 55. Probe 探針 是一種具有彈性能維持一定觸壓,對待測電路板面之各測點(diǎn),實(shí)施緊迫接觸,讓測試 機(jī)完成應(yīng)有的電性測試,此種鍍金或鍍銠的測針,謂Probe.,56. Press Pla

38、te 鋼板 是指基板或多層板在進(jìn)行壓合時(shí),所用以隔開每組散冊(指銅皮、膠片與內(nèi)層板等 所組成的一個book).此種高硬度鋼板多為AISI 630(硬度達(dá)420 VPN)AISI440C(600 VPN)之合金銅,其表面不但極為堅(jiān)硬平坦,且經(jīng)仔細(xì)拋光至鏡面一樣,便能壓出最 平坦的基板或電路板.故又稱為鏡板(MIRROR PLATE),亦稱為載板(Carrier plate)

39、. 這種綱板的要求很嚴(yán),其表面不可出現(xiàn)任何刮痕、凹陷或附著物,厚度要均勻、硬 度要夠,且還要能耐得住高溫壓合時(shí)所產(chǎn)生化學(xué)品的浸蝕.每次壓合完成拆板後, 還要能耐得住強(qiáng)力的機(jī)械磨刷,因而此種鋼板的價(jià)格都很貴. 57. Resin Flow 膠流量,樹脂流量 廣義是指膠片（Prepreg）在高溫壓合時(shí)，其樹脂流動的情形．狹義上則指樹脂 被擠出至“板外”的重量，

40、是以百分比表示．58. Resist 阻劑 指欲進(jìn)行板面濕製程之選擇性局部蝕銅或電鍍處理前,應(yīng)在銅面上先做局部遮蓋 之正片阻劑或負(fù)片阻劑,如綱印油墨、乾膜或電著光阻等,統(tǒng)稱為阻劑.59. Resolution 解像、解像度、解析度 指各種感光膜或綱版印刷術(shù),在采用具有特殊2mil“線對”(line-pair)的底片,及在有 效光的曝光與正確顯像(Developing)後

41、,於其1mm的長度中所能清楚呈現(xiàn)最多的 “線對”數(shù),謂之“解像”或“解像力”.此處所謂“線 對”是指“一條線寬配合一個間距”, 簡單的說RESOLUTION就是指影像轉(zhuǎn)移後,在新翻製的子片上,其每公厘間所能得 到良好的“線對數(shù)”(line- pairs/mm).大陸業(yè)界對此之譯語為“分辨率”,一般俗稱的 “解像”很少涉及定義,只是一種比較性的說法而已.,60. Rever

42、se Image 負(fù)片影像 指外層板面鍍二次銅(線路銅)前,於銅面上所施加的負(fù)片乾膜阻劑圖像,或(綱印) 負(fù)片油墨阻劑圖像而言,使在阻劑以外,刻意空出的正片線路區(qū)域中,可進(jìn)行鍍銅 及鍍錫鉛的操作.61. Rework(ing) 重工,再加工 指已完工或仍在製造中的產(chǎn)品上發(fā)現(xiàn)小瑕疵時(shí),隨即采用各種措施加以補(bǔ)救, 稱為“Rework”.通常這種”重工

43、”皆屬小規(guī)模的動作,如板翅之壓平,毛邊之修整 或短路之排除等,在程度上比Repair要輕微很多.62. Rinsing 水洗,沖洗 濕式流程中為了減少各槽化學(xué)品的互相干擾,各種中間過渡段,均需將板子徹底 清洗,以保証各種處理的品質(zhì),其等水洗方式稱為Rinsing.63. Silk Screen 網(wǎng)版印刷,絲網(wǎng)印刷 用聚酯綱布或不鏽鋼綱布當(dāng)成載體,可將正負(fù)片的圖案以直

44、接乳膠或間接版膜方 式,轉(zhuǎn)移到綱框的綱布上形成綱版,做為對平板表面印刷的工具,稱為“綱版印刷” 法.大陸術(shù)語簡稱“絲印”.64. Solder 銲錫 是指各種比例的錫鉛合金,可當(dāng)成電子零件焊接(Soldering)所用的焊料.其中以 63/37錫鉛比的SOLDER最為電路板焊接所常用.因?yàn)樵诖朔N比例時(shí),其熔點(diǎn)最低 (183oC),且系由”固態(tài)”直接溶化成”液態(tài)

45、”,反之固化亦然,其間並未經(jīng)過漿態(tài),故對 電子零件的連接有最多的好處,除此之外尚有 80/20、90/10等熔點(diǎn)較高的銲錫, 以配合不同的用途.,65. Solder Bridging 錫橋 指組裝之電路板經(jīng)焊接後,在不該有通路的地方,因出現(xiàn)不當(dāng)?shù)暮稿a導(dǎo)體,而造成錯 誤的短路,謂之錫橋.66. Solder Mask(s/m) 綠漆、防焊膜 原文術(shù)語中

46、雖以Solder Mask較為通用,但卻仍以Solder Resist是較正式的說法. 所謂防焊膜,是指電路板表面欲將不需焊接的部份導(dǎo)體,以永久性的樹脂皮膜加以 遮蓋,此層皮膜即稱之為S/M.綠漆除具防焊功用外,亦能對所覆蓋的線路發(fā)揮保護(hù) 與絕緣作用.67. Solder Side 焊錫面 早期電路板組裝完全以通孔插裝為主流,板子正面(即零組件面)常用來插裝零件,

47、 其布線多按“板橫”方向排列.板子反面則用以配合引腳通過波焊機(jī)的錫波,故稱為 “焊接面”,其線路常按“板長”方向布線,以順從錫波之流動.此詞之其他稱呼尚有 Secondary Side,Far Side等.68. Spacing 間距 指兩平行導(dǎo)體間其絕緣空地之寬度而言,通常將“間距”與“線路”二者合稱為 “線對”(Line pair).69. Spa

48、n 跨距 指兩特殊目標(biāo)點(diǎn)之間所涵蓋的寬度,或某一目標(biāo)點(diǎn)與參考點(diǎn)之間的距離.70. Squeege 刮刀 印刷術(shù)中在綱版上推動油墨的工具.刮刀材質(zhì)以pu為主 (polyurethane聚胺脂類),利 用其直角刀口下壓的力量,將油墨擠過綱布開口,而到達(dá)被印的板面,完成其圖形的 轉(zhuǎn)移.,71. Surface Mounting Technology 表面黏裝技術(shù)

49、 是利用板面焊墊進(jìn)行零件焊接或結(jié)合的組裝法,有別於采行通孔插焊的傳統(tǒng)組裝 方式,稱為SMT.72. Surface-Mount Device 表面黏裝零件 不管是否具有引腳,或封裝(Packaging)是否完整的各式零件;凡是夠利用錫膏做 為焊料,而能在板面焊墊上完成焊接組裝者皆稱為SMD.但這種一般性的說法,似 乎也可將COB(CHIP ON Board)方式的b

50、are chip包括在內(nèi).73. Thin Copper Foil 薄銅箔 銅箔基板表面上壓附(Clad)的銅皮,凡其厚度低於0.7Mil[0.002m/m或0.5oz]者即 稱為Thin Copper Foil.74. Thin Core 薄基板 多層板的內(nèi)層板是由“薄基板”所製作,這種如核心般的Thin Laminates,業(yè)界習(xí)慣 稱為Thin Core,取其

51、能表達(dá)多層板之內(nèi)部結(jié)構(gòu),且有稱呼簡單之便.75. Twist 板翹、板扭 指板面從對角線兩側(cè)的角落發(fā)生變形翹起,謂之Twist.造成的原因很多,以具有 ?？棽嫉哪z片,其緯經(jīng)方向疊放錯誤者居多(必須經(jīng)向?qū)?jīng)向,或緯向?qū)曄虿判?. 板翹檢測的方法,首先是應(yīng)讓板子四角中的三點(diǎn)落地貼緊平臺,再量測所翹起一角 的高度.或另用直尺跨接在對角上,再以“孔規(guī)”去測直尺與板面的浮空距離.

52、,76. Via Hole 導(dǎo)通孔 指電路板上只做為互連導(dǎo)電用途,而不再插焊零件腳之PTH而言,此等導(dǎo)通孔有貫穿 全板厚度的“全通導(dǎo)孔”(Through Via Hole)、有只接通至板面而未全部貫穿的“盲導(dǎo) 孔 ”(Blind Via Hole)、有不與板子表面接通卻埋藏在板材內(nèi)部之“埋通孔”(Buried Via Hole)等.此等複雜的局部通孔,是以逐次連續(xù)壓合法(

53、Sequential Lamination)所製 作完成的.此詞也常簡稱為“Via”.78. Visual Examination(Inspection) 目視檢查 以未做視力校正的肉眼,對產(chǎn)品之外觀進(jìn)行目視檢查,或以規(guī)定倍率的放大鏡 (3X─10X)進(jìn)行外觀檢查,二者都稱為“目視檢查”.79. Warp Warpage 板彎 這是PCB業(yè)早期所用的名詞,是指電路板在平

54、坦度(Flatness)上發(fā)生間題,即板長方向 發(fā)生彎曲變形之謂,現(xiàn)行的術(shù)語則稱為Bow.80. Weave Eposure 織紋顯露; Weave texture 織紋隱現(xiàn). 所謂“織紋顯露”是指板材表面的樹脂層(Butter Coat)已經(jīng)破損流失,致使板內(nèi)的玻 織布曝露出來.而後者的“織紋隱現(xiàn)”則是指板面的樹脂太薄,呈現(xiàn)半透明狀態(tài),以致 內(nèi)部織紋情形也隱約可以看見.

55、81. White Spot 白點(diǎn) 特指?？棽寂c鐵氟(Teflon 即PTFE樹脂)所製成高頻用途的板材,在其完成PCB製程 的板面上,?？赏敢暱吹狡洹按瓮鈱印鄙纤@現(xiàn)的織點(diǎn)(Knuckles),外觀上常有白色或 透明狀的變色異物出現(xiàn),與FR-4板材中出現(xiàn)的Measling或Crazing稍有不同.此“白點(diǎn)” 之術(shù)語,是在IPC-T-50E(1992.7)上才出現(xiàn)的新術(shù)語

56、,較舊的各種資料上均未曾見,82. Yield 良品率 生產(chǎn)批量中通過品質(zhì)檢驗(yàn)的良品,其所占總產(chǎn)量的百分率稱為Yield.83. Flux 助焊劑 是一種在高溫下,具有活性的化學(xué)品,能將被焊物體表面的氧化物,或污化物予以清 除,使熔融的焊錫能與潔淨(jìng)的底金屬結(jié)合而完成焊接.84. Activation 活化 通過泛指化學(xué)反應(yīng)之初所需出現(xiàn)之激動狀態(tài).狹義則指PTH製程中鈀膠

57、體著落在非 導(dǎo)體孔壁上的過程,而這種槽液則稱為活化劑( Activator).另有Activity之近似詞,是 指“活性度”而言.85. AOI 自動光學(xué)檢驗(yàn) Automatic optical inspection,是利用普通光線或雷射光配合電腦程式,對電路板面 進(jìn)行外觀的視覺檢驗(yàn),以代替人工目檢的光學(xué)設(shè)備.86. AQL 品質(zhì)允收水準(zhǔn) Acce

58、ptable Quality level,在大量產(chǎn)品的品檢項(xiàng)目中,抽取少量進(jìn)行檢驗(yàn)再據(jù)以決定 整批動向的品管技術(shù).87. Assembly 裝配、組裝、構(gòu)裝 是將各種電子零件,組裝焊接在電路板上,以發(fā)揮其整體功能的過程,稱之 為Assembly.88. Break point 出像點(diǎn),顯像點(diǎn) 指製程中已有乾膜貼附的“在製板”,於自動輸送線顯像室上下噴液中進(jìn)行顯像時(shí),

59、 到達(dá)其完成沖刷而顯現(xiàn)出清楚圖形的“旅途點(diǎn)”,謂之 “Break point”.,90. BURR 毛頭 在PCB中常指鑽孔或切外形時(shí),所出現(xiàn)的機(jī)械加工毛頭即是,偶而用以表達(dá)電鍍層 之粗糙情形.91. Circumferential separation 環(huán)狀斷孔 電路板的鍍通孔銅壁,有提供插焊及層間互相連通(Interconnection)的功能,其孔壁

60、 完整的重要性自不待言.環(huán)狀斷孔的成因可能有PTH的缺失,鍍錫鉛的不良造成孔 中覆蓋不足以致又被蝕斷等,此種整圈性孔壁的斷開稱為環(huán)狀斷孔,是一項(xiàng)品質(zhì)上 的嚴(yán)重缺點(diǎn).92. Collimated Light 平行光 以感光法進(jìn)行影像轉(zhuǎn)移時(shí),為減少底片與板面間,在圖案上的變形走樣起見,應(yīng)采用 平行光進(jìn)行曝光製程.這種平行光是經(jīng)由多次反射折射,而得到低熱量且近似平行

61、 的光源,稱為Collimated Light,為細(xì)線路製作必須的設(shè)備.由於垂直於板面的平行光, 對板面或環(huán)境中的少許灰塵都非常敏感,常會忠實(shí)的表現(xiàn)在所曬出的影像上,造成 許多額外的缺點(diǎn),反不如一般散射或漫射光源能夠自相互補(bǔ)而消彌,故采用平行光 時(shí),必須還要無塵室配合才行.此時(shí)底片與待曝光的板面之間,已無需再做抽真空的 密接(Close Contact),而可直接使用

62、較松的Soft Contact或Off Contact了.93. Deburring 去毛頭 指經(jīng)各種鑽、剪、鋸等加工后,在材料邊緣會產(chǎn)生毛頭或毛口,需再經(jīng)細(xì)部的機(jī)械 加工或化學(xué)加工,以除去其所產(chǎn)生的各種小毛病,謂之“Deburring”.在電路板製造中 尤指鑽孔后對孔壁或孔口的整修而言.,94. Developing 顯像 是指感光影像轉(zhuǎn)移過程中,對下一代像片或干膜圖案

63、的顯現(xiàn)作業(yè).既然是由底片上 的“影”轉(zhuǎn)移成為板面的“像”,當(dāng)然就應(yīng)該稱為“顯像”,而不宜再續(xù)稱底片階段的 “顯影”,這是淺而易見的道理.然而業(yè)界積非成是習(xí)用已久,一時(shí)尚不易改正.日文 則稱此為“現(xiàn)像”.95. Etchback 回蝕 是指多層板在各通孔壁上,刻意將各銅環(huán)層次間的樹脂及?？椈牡任g去-0.5 —3mil左右稱為“回蝕”.此一製程可令各

64、銅層孔環(huán)(Annular Ring)都能朝向孔中 突出少許,再經(jīng)PTH及后續(xù)兩次鍍銅,而得到銅孔壁后,將可形成孔銅以三面夾緊 的方式與各層孔環(huán)牢牢相扣.這種“回蝕”早期為美軍規(guī)範(fàn)MIL-P-55110對多層板 之特別要求,但經(jīng)多年實(shí)用的經(jīng)驗(yàn),發(fā)現(xiàn)一般只做“除膠渣”而未做“回蝕”的多層板, 也極少發(fā)現(xiàn)此種接點(diǎn)分裂失效的例子,故后來該美軍規(guī)範(fàn)的“D版”亦不再強(qiáng)制要

65、 求做“回蝕”了.對整個多層板製程確可減少很多麻煩,商用多層板已極少有“回蝕” 的要求.96. Film 底片 指已有線路圖形的軟片而言,通常厚度有7mil及4mil兩種,其感光的藥膜有黑白 的鹵化銀,及棕色或其他顏色偶氮化合物,此詞亦稱Artwork. 97. Ghost Image 險(xiǎn)影 在綱版印刷中可能由於綱布或版膜邊緣的不潔,造成所印圖邊緣的不齊或模糊

66、, 稱為ghost image.,精品課件！,精品課件！,98. Hull cell 哈氏槽 是一種對電鍍?nèi)芤杭群唵斡謱?shí)用的試驗(yàn)槽,系為R.O.HULL先生在1939年所發(fā)明的. 有267 CC、534 CC及1000CC三種型式,但以267最為常用.可用以試驗(yàn)各種鍍液,在 各種電流密度下所呈現(xiàn)的鍍層情形,以找出實(shí)際操作最佳的電流密度,屬於一種”經(jīng) 驗(yàn)性”

67、的試驗(yàn).99. Impedance 阻抗,特性阻抗 指”電路”對流經(jīng)其中已知頻率之交流電流,所產(chǎn)生的總阻力應(yīng)稱為“阻抗”(z),其單 位仍為“歐姆”.系指跨於電路(含裝配之元件)兩點(diǎn)間之“電位差”與其間“電流”的比 值;系由電阻Resistance(R)再加上電抗Reactance(X)兩者所組成.而後者電抗則又由 感抗Inductive Reactance(XL)與