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1、,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,如何評判一體機的散熱性能,HOW TO JUDGE THE PERFORMANCE OF RADIATOR ALL-IN-ONE PC,LE’ | COMPANY,,1,2,3,4,,,,,,,前言,散熱與風(fēng)扇的關(guān)系,機箱風(fēng)道對散熱的影響,實例分析,目 錄 CONTENT,LE’ | COMPANY,,,,,,,,,,,,,,,,,前 言 PERFACE,LE’ |
2、 COMPANY,,,,,,1,前言PERFACE,一體機電腦的散熱性能,電腦的散熱問題一直都是廣大用戶關(guān)注的問題,特別是對于現(xiàn)在比較流行的一體機電腦的散熱問題。,,,,一體機電腦將所有部件集成到了顯示器上,這給散熱問題帶來了很大的難題。,臺式機空曠機箱的散熱都是問題,現(xiàn)在把所有部件集成到狹小空間里,應(yīng)該如何去評判一體機電腦的散熱性能?,LE’ | COMPANY,,,,,,,,,,,,,,,,,散熱與風(fēng)扇的關(guān)系HEAT DIS
3、SIPATION AND THE FAN,LE’ | COMPANY,,,,,2,散熱與風(fēng)扇的關(guān)系 HEAT DISSIPATION AND THE FAN,LE’ | COMPANY,,,,,,,,,,,,,,,,,機箱風(fēng)道對散熱的影響THE INFLUENCE OF CHASSIS DUCT FOR HEAT DISSIPATION,LE’ | COMPANY,,3,機箱風(fēng)道對散熱的影響THE INFLUENCE O
4、F CHASSIS DUCT FOR HEAT DISSIPATION,LE’ | COMPANY,,,,,,,,,,,,,,,,,實例分析THE EXAMPLE ANALYSIS,LE’ | COMPANY,4,實例分析 THE EXAMPLE ANALYSIS,優(yōu)越的散熱解決方案,自主研發(fā)設(shè)計的散熱模組,是針對芯片的最大發(fā)熱功率來初步確定模組的尺寸和面積,再通過設(shè)計和校核計算,以判斷是否能滿足散熱設(shè)計要求。,LE’ |
5、 COMPANY,,,,,,,,,,,散熱模組,運用在系統(tǒng)散熱用途的模組單元。因一體機電腦內(nèi)部的空間特性,需采用熱交換來解決廢熱問題,因此散熱裝置也基本由導(dǎo)熱段、散熱段及彈力鎖固機構(gòu)三大部分,加上一些附屬貼件構(gòu)成,其中熱導(dǎo)管于導(dǎo)熱段中擔(dān)負(fù)起快速熱傳導(dǎo)的角色,風(fēng)扇則于散熱段提供強制對流所需的氣流,分別為導(dǎo)熱段及散熱段的技術(shù)核心。,LE’ | COMPANY,,建立在數(shù)字平臺上,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,,LE’ |
6、 COMPANY,,,優(yōu)勢眾多,樂事一體機采用的這個模組相比起其他一體機的散熱模組來說有著更多的優(yōu)勢:散熱更強勁、易加工成型、品質(zhì)保證力強等。,,LE’ | COMPANY,,,,,,,極限溫度低,CPU滿載情況下,極限溫度控制在75℃左右,滿載GPU的溫度控制在i65℃左右,LE’ | COMPANY,,大排量吸氣口,樂事一體機的全金屬機身對散熱也有一定的輔助作用,導(dǎo)熱性更好。,樂事一體機在屏幕底部專門設(shè)計了大排量吸氣口,并
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