圖解電腦主板各個(gè)部位及安裝

1、圖解電腦主板各個(gè)部位及安裝圖解電腦主板各個(gè)部位及安裝一、主板圖解一塊主板主要由線路板和它上面的各種元器件組成1.1.線路板線路板PCB印制電路板是所有電腦板卡所不可或缺的東東。它實(shí)際是由幾層樹(shù)脂材料粘合在一起的，內(nèi)部采用銅箔走線。一般的PCB線路板分有四層，最上和最下的兩層是信號(hào)層，中間兩層是接地層和電源層，將接地和電源層放在中間，這樣便可容易地對(duì)信號(hào)線作出修正。而一些要求較高的主板的線路板可達(dá)到68層或更多。主板(線路板)是如何制造出

2、來(lái)的呢？PCB的制造過(guò)程由玻璃環(huán)氧樹(shù)脂(GlassEpoxy)或類似材質(zhì)制成的PCB“基板”開(kāi)始。制作的第一步是光繪出零件間聯(lián)機(jī)的布線，其方法是采用負(fù)片轉(zhuǎn)印(Subtractivetransfer)的方式將設(shè)計(jì)好的PCB線路板的線路底片“印刷”在金屬導(dǎo)體上。這項(xiàng)技巧是將整個(gè)表面鋪上一層薄薄的銅箔，并且把多余的部份給消除。而如果制作的是雙面板，那么PCB的基板兩面都會(huì)鋪上銅箔。而要做多層板可將做好的兩塊雙面板用特制的粘合劑“壓合”起來(lái)就行

3、了。接下來(lái)，便可在PCB板上進(jìn)行接插元器件所需的鉆孔與電鍍了。在根據(jù)鉆孔需求由機(jī)器設(shè)備鉆孔之后，孔璧里頭必須經(jīng)過(guò)電鍍(鍍通孔技術(shù)，PlatedThroughHoletechnology，PTH)。在孔璧內(nèi)部作金屬處理后，可以讓內(nèi)部的各層線路能夠彼此連接。在開(kāi)始電鍍之前，必須先清掉孔內(nèi)的雜物。這是因?yàn)闃?shù)脂環(huán)氧物在加熱后會(huì)產(chǎn)生一些化學(xué)變化，而它會(huì)覆蓋住內(nèi)部PCB層，所以要先清掉。清除與電鍍動(dòng)作都會(huì)在化學(xué)過(guò)程中完成。接下來(lái)，需要將阻焊漆(阻焊

4、油墨)覆蓋在最外層的布線上，這樣一來(lái)布線就不會(huì)接觸到電鍍部份了。然后是將各種元器件標(biāo)示網(wǎng)印在線路板上，以標(biāo)示各零件的位置，它不能夠覆蓋在任何布線或是金手指上，不然可能會(huì)減低可焊性或是電流連接的穩(wěn)定性。此外，如果ICH4(FW82801DB)南橋芯片組成；而VIAKT400芯片組則由KT400北橋芯片和VT8235等南橋芯片組成(也有單芯片的產(chǎn)品，如SIS630730等)，其中北橋芯片是主橋，其一般可以和不同的南橋芯片進(jìn)行搭配使用以實(shí)現(xiàn)不