2023年全國碩士研究生考試考研英語一試題真題(含答案詳解+作文范文)_第1頁
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1、江蘇省計算機(jī)二級考試復(fù)習(xí)資料江蘇省計算機(jī)二級考試復(fù)習(xí)資料(計算機(jī)基礎(chǔ)知識部分)(計算機(jī)基礎(chǔ)知識部分)說明說明1:本部分在整個計算機(jī)等級考試筆試測試中占:本部分在整個計算機(jī)等級考試筆試測試中占20分,題型全部為選擇題。分,題型全部為選擇題。說明說明2:辦公軟件操作題在歷年考試筆試中占:辦公軟件操作題在歷年考試筆試中占2分左右。分左右。說明說明3:標(biāo)題后的:標(biāo)題后的★表示考試重要程度。表示考試重要程度。第一節(jié):信息技術(shù)基礎(chǔ)(第一節(jié):信息技術(shù)

2、基礎(chǔ)(2-3分)分)★★★★一、微電子技術(shù)簡介一、微電子技術(shù)簡介【重要知識點】【重要知識點】1、現(xiàn)代信息技術(shù)的主要特征是以數(shù)字技術(shù)為基礎(chǔ)、現(xiàn)代信息技術(shù)的主要特征是以數(shù)字技術(shù)為基礎(chǔ)以計算機(jī)及其軟件為核心。以計算機(jī)及其軟件為核心。2、微電子技術(shù)是實現(xiàn)電子電路和電子系統(tǒng)超小型化及微型化的技術(shù)、微電子技術(shù)是實現(xiàn)電子電路和電子系統(tǒng)超小型化及微型化的技術(shù)以集成電路為核心。以集成電路為核心。3、集成電路是、集成電路是20世紀(jì)世紀(jì)50年代出現(xiàn)的年代出現(xiàn)

3、的以半導(dǎo)體單晶片作為材料以半導(dǎo)體單晶片作為材料。4、現(xiàn)代集成電路使用的半導(dǎo)體材料主要是硅、現(xiàn)代集成電路使用的半導(dǎo)體材料主要是硅也可以是化合物如砷化鎵也可以是化合物如砷化鎵。5、集成電路根據(jù)它所包含的電子元件可分為小規(guī)模、集成電路根據(jù)它所包含的電子元件可分為小規(guī)模小于小于100、中規(guī)模中規(guī)模1003000、、大規(guī)模、大規(guī)模300010萬、萬、、超大規(guī)模、超大規(guī)模10萬100萬、和極大規(guī)模集成電路萬、和極大規(guī)模集成電路100萬、萬、。6、中

4、小規(guī)模集成電路以簡單的門電路或單級放大器為集成對象、中小規(guī)模集成電路以簡單的門電路或單級放大器為集成對象大規(guī)模集成電路以功能部件、子系統(tǒng)為集成對象大規(guī)模集成電路以功能部件、子系統(tǒng)為集成對象現(xiàn)代現(xiàn)代PC機(jī)中使用的微處理器、芯片組、圖形加速芯片等都是超大規(guī)?;驑O大規(guī)模集成電路機(jī)中使用的微處理器、芯片組、圖形加速芯片等都是超大規(guī)?;驑O大規(guī)模集成電路。7、集成電路芯片是微電子技術(shù)的結(jié)晶、集成電路芯片是微電子技術(shù)的結(jié)晶是計算機(jī)和通信設(shè)備的核心是計

5、算機(jī)和通信設(shè)備的核心是現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)。是現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)。8、集成電路的工作速度主要取決于組成邏輯門電路的晶體管的尺寸、集成電路的工作速度主要取決于組成邏輯門電路的晶體管的尺寸尺寸越小尺寸越小極限工作頻率越高極限工作頻率越高門電路的開關(guān)速度越門電路的開關(guān)速度越快。9、摩爾定律:單塊集成電路平均每、摩爾定律:單塊集成電路平均每18—24個月翻一翻。個月翻一翻。10、IC卡又稱為集成電路卡卡又稱為集成電路卡不受磁場影響不受磁場影響可靠

6、存儲數(shù)據(jù)可靠存儲數(shù)據(jù)IC卡分為存儲器卡與卡分為存儲器卡與CPU卡存儲器卡主要用于安全度要求存儲器卡主要用于安全度要求不高的場合不高的場合如電話卡如電話卡水電費卡水電費卡公交卡公交卡醫(yī)療卡。醫(yī)療卡。CPU卡上除了卡上除了CPU外還配有操作系統(tǒng)還配有操作系統(tǒng)手機(jī)中的手機(jī)中的SIM卡就是一種特殊卡就是一種特殊的CPU卡??ā?1、經(jīng)過拋光后的硅片成為硅拋光片、經(jīng)過拋光后的硅片成為硅拋光片一個硅拋光片上有成百上千個獨立的集成電路一個硅拋光片上有

7、成百上千個獨立的集成電路排滿了集成電路的硅片稱作“晶排滿了集成電路的硅片稱作“晶圓”圓”。【典型試題】【典型試題】1、在下列有關(guān)集成電路及其應(yīng)用的敘述中、在下列有關(guān)集成電路及其應(yīng)用的敘述中錯誤的是錯誤的是______(2010春)A、集成電路的制造工序繁多、集成電路的制造工序繁多工藝復(fù)雜且技術(shù)難度高工藝復(fù)雜且技術(shù)難度高B、經(jīng)過拋光后的硅片稱為晶圓、經(jīng)過拋光后的硅片稱為晶圓每個晶圓最多可以制成一個合格的集成電路芯片每個晶圓最多可以制成一個

8、合格的集成電路芯片C、IC卡分為接觸式卡分為接觸式IC卡和非接觸式卡和非接觸式IC卡后者通常又稱為射頻卡或感應(yīng)卡后者通常又稱為射頻卡或感應(yīng)卡D、集成電路應(yīng)用十分廣泛、集成電路應(yīng)用十分廣泛目前我國第目前我國第2代居民身份證中就有集成電路芯片代居民身份證中就有集成電路芯片2、在下列有關(guān)集成電路的敘述中、在下列有關(guān)集成電路的敘述中正確的是正確的是______。(2009秋)A、現(xiàn)代集成電路所使用的半導(dǎo)體材料都是硅、現(xiàn)代集成電路所使用的半導(dǎo)體材

9、料都是硅B、所有的集成電路都是數(shù)字集成電路、所有的集成電路都是數(shù)字集成電路C、Moe定律認(rèn)為單塊集成電路的集成度平均每年翻一番定律認(rèn)為單塊集成電路的集成度平均每年翻一番D、Intel公司微處理器產(chǎn)品公司微處理器產(chǎn)品Ce2Duo其集成度已高達(dá)數(shù)千萬個電子元件其集成度已高達(dá)數(shù)千萬個電子元件3、在下列有關(guān)現(xiàn)代信息技術(shù)的一些敘述中、在下列有關(guān)現(xiàn)代信息技術(shù)的一些敘述中正確的是正確的是______。(2009春)A、集成電路是、集成電路是20世紀(jì)世

10、紀(jì)90年代初出現(xiàn)的年代初出現(xiàn)的它的出現(xiàn)直接導(dǎo)致了微型計算機(jī)的誕生它的出現(xiàn)直接導(dǎo)致了微型計算機(jī)的誕生B、集成電路的集成度越來越高、集成電路的集成度越來越高目前集成度最高的已包含幾百個電子元件目前集成度最高的已包含幾百個電子元件C、目前所有數(shù)字通信均不再需要使用調(diào)制解調(diào)技術(shù)和載波技術(shù)、目前所有數(shù)字通信均不再需要使用調(diào)制解調(diào)技術(shù)和載波技術(shù)D、光纖主要用于數(shù)字通信、光纖主要用于數(shù)字通信它采用波分多路復(fù)用技術(shù)以增大信道容量它采用波分多路復(fù)用技術(shù)以

11、增大信道容量、二、通信技術(shù)入門二、通信技術(shù)入門【重要知識點】【重要知識點】1、現(xiàn)代通信指的是使用電波或光波傳遞信息的技術(shù)、現(xiàn)代通信指的是使用電波或光波傳遞信息的技術(shù)如:電報、電話、傳真等如:電報、電話、傳真等利用書、報、雜志不屬于現(xiàn)代通信。利用書、報、雜志不屬于現(xiàn)代通信。2、通信的基本任務(wù)是傳遞信息、通信的基本任務(wù)是傳遞信息因而至少有三個要素組成:信源、信宿、信道。因而至少有三個要素組成:信源、信宿、信道。3、通信系統(tǒng)中被傳輸?shù)男畔⒈仨?/p>

12、以某種電、通信系統(tǒng)中被傳輸?shù)男畔⒈仨氁阅撤N電或光、信號的形式才能通過傳輸介質(zhì)進(jìn)行傳輸或光、信號的形式才能通過傳輸介質(zhì)進(jìn)行傳輸電信號的變化有兩種:連續(xù)電信號的變化有兩種:連續(xù)形式和離散形式形式和離散形式連續(xù)形式也稱為模擬信號連續(xù)形式也稱為模擬信號例如打電話通過話筒轉(zhuǎn)化的信號例如打電話通過話筒轉(zhuǎn)化的信號離散形式的稱為數(shù)字信號離散形式的稱為數(shù)字信號例如電報機(jī)例如電報機(jī)傳真?zhèn)髡鏅C(jī)和計算機(jī)發(fā)出的信號。機(jī)和計算機(jī)發(fā)出的信號。4、數(shù)字通信技術(shù)最早是被

13、長途電話系統(tǒng)采用的、數(shù)字通信技術(shù)最早是被長途電話系統(tǒng)采用的計算機(jī)網(wǎng)絡(luò)全面采用了數(shù)字通信技術(shù)計算機(jī)網(wǎng)絡(luò)全面采用了數(shù)字通信技術(shù)發(fā)送和接受的都是數(shù)字信號。發(fā)送和接受的都是數(shù)字信號。5、信道容量:一個信道允許的最大數(shù)據(jù)傳輸速率稱為該信道的帶寬。、信道容量:一個信道允許的最大數(shù)據(jù)傳輸速率稱為該信道的帶寬。四、四、【典型試題答案】【典型試題答案】1、B說明:經(jīng)過拋光后的硅片成為硅拋光片說明:經(jīng)過拋光后的硅片成為硅拋光片一個硅拋光片上有成百上千個獨立

14、的集成電路一個硅拋光片上有成百上千個獨立的集成電路排滿了集成電路的硅片稱排滿了集成電路的硅片稱作“晶圓晶圓“2、D說明:現(xiàn)代集成電路使用的半導(dǎo)體材料主要是硅說明:現(xiàn)代集成電路使用的半導(dǎo)體材料主要是硅也可以是化合物如砷化鎵也可以是化合物如砷化鎵3、D說明:集成電路是說明:集成電路是20世紀(jì)世紀(jì)50年代出現(xiàn)的年代出現(xiàn)的以半導(dǎo)體單晶片作為材料以半導(dǎo)體單晶片作為材料4、D說明:信道容量:一個信道允許的最大數(shù)據(jù)傳輸速率稱為該信道的帶寬說明:信道容

15、量:一個信道允許的最大數(shù)據(jù)傳輸速率稱為該信道的帶寬5、C說明:信道容量:一個信道允許的最大數(shù)據(jù)傳輸速率稱為該信道的帶寬說明:信道容量:一個信道允許的最大數(shù)據(jù)傳輸速率稱為該信道的帶寬6、B說明:計算機(jī)網(wǎng)絡(luò)屬于數(shù)字通信說明:計算機(jī)網(wǎng)絡(luò)屬于數(shù)字通信7、C說明:如果該十進(jìn)制為整數(shù)則可以精確轉(zhuǎn)化說明:如果該十進(jìn)制為整數(shù)則可以精確轉(zhuǎn)化如果是帶小數(shù)點的實數(shù)如果是帶小數(shù)點的實數(shù)則有可能無法精確轉(zhuǎn)換則有可能無法精確轉(zhuǎn)換8、A說明:十六進(jìn)制說明:十六進(jìn)制A

16、B首先轉(zhuǎn)換為二進(jìn)制為首先轉(zhuǎn)換為二進(jìn)制為10101011再轉(zhuǎn)換為八進(jìn)制再轉(zhuǎn)換為八進(jìn)制因為因為3個二進(jìn)位表示一個八進(jìn)制個二進(jìn)位表示一個八進(jìn)制所以從左所以從左向右轉(zhuǎn)化向右轉(zhuǎn)化011=12^012^102^0轉(zhuǎn)換為轉(zhuǎn)換為3同理同理101轉(zhuǎn)換為轉(zhuǎn)換為501轉(zhuǎn)換為轉(zhuǎn)換為29、C說明:因為邏輯與要求兩者對應(yīng)位都為說明:因為邏輯與要求兩者對應(yīng)位都為1結(jié)果為結(jié)果為1所以所以10111000與11001010進(jìn)行邏輯與為進(jìn)行邏輯與為10001000邏輯或邏

17、輯或是指對應(yīng)位上有一個是指對應(yīng)位上有一個1結(jié)果為結(jié)果為1所以再與所以再與10100110邏輯或為邏輯或為10101110二進(jìn)制轉(zhuǎn)換為十六進(jìn)制方法是四個二進(jìn)制表示二進(jìn)制轉(zhuǎn)換為十六進(jìn)制方法是四個二進(jìn)制表示一個十六進(jìn)制一個十六進(jìn)制所以所以1010轉(zhuǎn)換為轉(zhuǎn)換為A1110轉(zhuǎn)換為轉(zhuǎn)換為E第二節(jié)第二節(jié)計算機(jī)組成原理(計算機(jī)組成原理(3—5分)★★★★★★★★★★一、一、CPU結(jié)構(gòu)與原理結(jié)構(gòu)與原理【重要知識點】【重要知識點】1、CPU由三個部分組成:寄

18、存器組、運算器由三個部分組成:寄存器組、運算器對數(shù)據(jù)進(jìn)行加、減、乘、除等算術(shù)運算、對數(shù)據(jù)進(jìn)行加、減、乘、除等算術(shù)運算、、控制器、控制器指揮中心。指揮中心。2、指令有兩個部分組成:操作碼和操作數(shù)地址。、指令有兩個部分組成:操作碼和操作數(shù)地址。3、每一種、每一種CPU都有它自己的指令系統(tǒng)都有它自己的指令系統(tǒng)CPU所能執(zhí)行的全部指令稱為該所能執(zhí)行的全部指令稱為該CPU的指令系統(tǒng)的指令系統(tǒng)通常采用”向下兼容方通常采用”向下兼容方式”來開發(fā)新的處

19、理器式”來開發(fā)新的處理器即在新處理器中保留老處理器的所有指令即在新處理器中保留老處理器的所有指令不同公司生產(chǎn)的不同公司生產(chǎn)的CPU各有自己的指令系統(tǒng)各有自己的指令系統(tǒng)他們未必他們未必互相兼容互相兼容。4、當(dāng)前主流的、當(dāng)前主流的CPU是Intel公司與公司與AMD公司出品的。公司出品的。5、CPU的性能指標(biāo)主要包括:的性能指標(biāo)主要包括:字長字長位數(shù)、:位數(shù)、:CPU中整數(shù)寄存器和定點運算器的寬度中整數(shù)寄存器和定點運算器的寬度現(xiàn)在大多數(shù)是現(xiàn)

20、在大多數(shù)是32位有的已經(jīng)是有的已經(jīng)是64位主頻:指主頻:指CPU中電子線路的工作頻率中電子線路的工作頻率決定著決定著CPU芯片內(nèi)部數(shù)據(jù)傳輸與操作速度的快慢。芯片內(nèi)部數(shù)據(jù)傳輸與操作速度的快慢。6、雙核是指一塊集成芯片上有兩個處理內(nèi)核、雙核是指一塊集成芯片上有兩個處理內(nèi)核比如比如Ce酷睿、酷睿、2賽揚雙核、奔騰雙核。賽揚雙核、奔騰雙核?!镜湫驮囶}】【典型試題】1、在下列、在下列4個Intel微處理器產(chǎn)品中微處理器產(chǎn)品中采用雙核結(jié)構(gòu)的是采用雙

21、核結(jié)構(gòu)的是______。(2010春)A、Ce2DuoB、PentiumPROC、PentiumIIID、Pentium42、在下列有關(guān)、在下列有關(guān)PC機(jī)CPU的敘述中的敘述中錯誤的是錯誤的是______。(2009秋)A、CPU中包含幾十個甚至上百個寄存器中包含幾十個甚至上百個寄存器用來臨時存放數(shù)據(jù)、指令和控制信息用來臨時存放數(shù)據(jù)、指令和控制信息B、所有、所有PC機(jī)的機(jī)的CPU都具有相同的指令系統(tǒng)都具有相同的指令系統(tǒng)因而因而PC機(jī)可使

22、用相同的軟件機(jī)可使用相同的軟件C、一臺計算機(jī)至少包含、一臺計算機(jī)至少包含1個CPU也可以包含也可以包含2個、個、4個、個、8個甚至更多個個甚至更多個CPUD、Intel公司是國際上研制和生產(chǎn)公司是國際上研制和生產(chǎn)CPU的主要公司的主要公司我國也能生產(chǎn)我國也能生產(chǎn)CPU3、在下列有關(guān)目前在下列有關(guān)目前PC機(jī)CPU的敘述中的敘述中錯誤的是錯誤的是______。(2009春)A、CPU芯片主要是由芯片主要是由Intel公司和公司和AMD公司提

23、供的公司提供的B、“雙核雙核“是指是指PC機(jī)主板上含有兩個獨立的機(jī)主板上含有兩個獨立的CPU芯片芯片C、Pentium4微處理器的指令系統(tǒng)由數(shù)百條指令組成微處理器的指令系統(tǒng)由數(shù)百條指令組成D、Pentium4微處理器中包含一定容量的微處理器中包含一定容量的Cache存儲器存儲器二、二、PC機(jī)的主機(jī)機(jī)的主機(jī)【重要知識點】【重要知識點】1、主板上有兩塊特別有用的集成電路:一塊是、主板上有兩塊特別有用的集成電路:一塊是BIOS是pc機(jī)軟件中最

24、基礎(chǔ)的部分機(jī)軟件中最基礎(chǔ)的部分一塊是一塊是CMOS存儲器存儲器存放著與計存放著與計算機(jī)硬件相關(guān)的一些參數(shù)算機(jī)硬件相關(guān)的一些參數(shù)包括當(dāng)前的日期時間等包括當(dāng)前的日期時間等CMOS芯片是易失性存儲器芯片是易失性存儲器必須電池供電。必須電池供電。2、為了便于不同、為了便于不同PC機(jī)主板的互換機(jī)主板的互換主板的物理尺寸已經(jīng)標(biāo)準(zhǔn)化。主板的物理尺寸已經(jīng)標(biāo)準(zhǔn)化。3、BIOS包括四個程序:加電自檢、系統(tǒng)主引導(dǎo)、包括四個程序:加電自檢、系統(tǒng)主引導(dǎo)、CMOS

25、設(shè)置程序、基本外圍設(shè)備的驅(qū)動程序。設(shè)置程序、基本外圍設(shè)備的驅(qū)動程序。4、RAM分為分為DRAM和SRAM兩種:兩種:DRAM芯片的電路簡單芯片的電路簡單集成度高集成度高功耗小功耗小成本低成本低適合于內(nèi)存儲器的主體部分適合于內(nèi)存儲器的主體部分速度慢速度慢SRAM與DRAM比電路電路較復(fù)雜較復(fù)雜集成度低集成度低功耗大功耗大成本高成本高價格貴價格貴但工作速度快但工作速度快適合用作高速緩沖存儲器適合用作高速緩沖存儲器Cache5、只讀存儲器、只

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