永余生產(chǎn)課焊接基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn).

1、員工技能培訓(xùn)教程,焊接知識(shí)教育資料,生產(chǎn)部 劉紹鳳 2013-11-15,2,學(xué)習(xí)目的：1、掌握焊接原理、焊接時(shí)間、焊接溫度2、掌握五步焊接法3、了解合格焊點(diǎn)的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)及焊點(diǎn)缺陷產(chǎn)生的原因4、熟練進(jìn)行焊接,3,一、錫焊錫焊是焊接的一種，它是將焊件和熔點(diǎn)比焊件低的焊料共同加熱到錫焊溫度，在焊件不熔化的情況下，焊料熔化并浸潤(rùn)焊接面，依靠二者原子的擴(kuò)散形成焊件的連接。其主要特征有以下三點(diǎn)：⑴ 焊料熔點(diǎn)低于焊件；⑵ 焊接時(shí)將焊料與

2、焊件共同加熱到錫焊溫度，焊料熔化而焊件不熔化；⑶ 焊接的形成依靠熔化狀態(tài)的焊料浸潤(rùn)焊接面，由毛細(xì)作用使焊料進(jìn)入焊件的間隙，形成一個(gè)合金層，從而實(shí)現(xiàn)焊件的結(jié)合。,第一章：焊接的基礎(chǔ)知識(shí),4,二、錫焊必須具備的條件⑴ 焊件必須具有良好的可焊性；⑵ 焊件表面必須保持清潔；⑶ 要使用合適的助焊劑；⑷ 焊件要加熱到適當(dāng)?shù)臏囟?；?合適的焊接時(shí)間；,第一章：焊接的基礎(chǔ)知識(shí),5,三、焊點(diǎn)合格的標(biāo)準(zhǔn)1、焊點(diǎn)有足夠的機(jī)械強(qiáng)度：一般可采用把

3、被焊元器件的引線(xiàn)端子打彎后再焊接的方法。2、焊接可靠，保證導(dǎo)電性能。3、焊點(diǎn)表面整齊、美觀：焊點(diǎn)的外觀應(yīng)光滑、清潔、均勻、對(duì)稱(chēng)、整齊、美觀、充滿(mǎn)整個(gè)焊盤(pán)并與焊盤(pán)大小比例合適。滿(mǎn)足上述三個(gè)條件的焊點(diǎn)，才算是合格的焊點(diǎn)。如下圖所示幾種合格焊點(diǎn)的形狀。判斷焊點(diǎn)是否符合標(biāo)準(zhǔn)。,第一章：焊接的基礎(chǔ)知識(shí),清洗用的海棉　　　使用浸過(guò)水的海綿來(lái)清洗烙鐵頭,烙鐵頭,溫度調(diào)節(jié)；根據(jù)作業(yè)內(nèi)容不同設(shè)定溫度也不同,沒(méi)有指定無(wú)鉛的時(shí)侯　390℃

4、77;10℃,,作業(yè)前的確認(rèn)項(xiàng)目,?烙鐵頭的溫度?絕緣電阻,第二章：焊接工具--電烙鐵,,,,由于大小，瓦數(shù)，性能有區(qū)分，根據(jù)作業(yè)內(nèi)容不同而區(qū)分使用,電烙鐵內(nèi)部　陶瓷式加熱器，不耐撞擊，應(yīng)小心使用。,陶瓷,,無(wú)鉛要求時(shí)，最低也要求50W的電烙鐵。最佳要求為70W以上,要除去烙鐵頭上的焊錫時(shí)，不應(yīng)敲擊電烙鐵。,焊接時(shí)間2～3秒，冷卻時(shí)間2～3秒,第二章：焊接工具--電烙鐵,根據(jù)作業(yè)內(nèi)容不同而改變烙鐵頭形狀,,小元件通用,,,,QF

5、P,SOP等的焊接，連焊修正,小部品的導(dǎo)線(xiàn)通用,通用小部品間距0.5MM以下的IC、端子,端子、鋁電容器等的修正,密封式大把手的焊接,,,通用小部品間距0.5MM以下的IC、端子,通用小部品間距0.5MM以下的IC、端子,通用小部品間距0.5MM以下的IC、端子,2.烙鐵頭小部件,9,,常見(jiàn)的電烙鐵有直熱式、感應(yīng)式、恒溫式，還有吸錫式電烙鐵。,3.電烙鐵的結(jié)構(gòu),10,,通常情況下，我們用目測(cè)法判斷烙鐵頭的溫度。根據(jù)助焊劑的發(fā)煙

6、狀態(tài)判別：在烙鐵頭上熔化一點(diǎn)松香芯焊料，根據(jù)助焊劑的煙量大小判斷其溫度是否合適。溫度低時(shí)，發(fā)煙量小，持續(xù)時(shí)間長(zhǎng)；溫度高時(shí)，煙氣量大，消散快；在中等發(fā)煙狀態(tài)，約6～8秒消散時(shí)，溫度約為300℃，這時(shí)是焊接的合適溫度。,4、烙鐵頭溫度的調(diào)整與判斷,11,,5. 烙鐵的構(gòu)成注意事項(xiàng),,焊錫治具必須安裝地線(xiàn) 人體有 10000VOLT以上的靜電半導(dǎo)體部品(IC)在 200V 以上就會(huì)被擊穿.裝地線(xiàn)是為了消除靜電特別是長(zhǎng)發(fā)接觸到部品是很危

7、險(xiǎn)的,必須要有地錢(qián),,200V以上,不可以留長(zhǎng)發(fā),扣要與手腕接觸緊密袖口或手套要戴上,,,扣子要扣住,一定要接地,,,,,,12,,6. 烙鐵頭的清洗(1),烙鐵頭清洗時(shí)海綿用水過(guò)量，烙鐵溫度會(huì)急速下降，錫渣就不容易落掉,水量不足時(shí)海綿會(huì)被燒掉.清洗的原理：水份適量時(shí)，烙鐵頭接觸的瞬時(shí)，水會(huì)沸騰波動(dòng)，達(dá)到清洗的目的。,海綿浸濕的方法：1. 泡在水里清洗2. 輕輕擠壓海綿，可擠出3~4滴水珠為宜 3. 2小時(shí)清洗一次海綿.,,

8、,,,,,,,,,,,,,,,,,,,烙鐵清洗時(shí)海綿水份若過(guò)多烙鐵頭會(huì)急速冷卻導(dǎo)致電氣鍍金層脫離，并且錫珠不易弄掉。海綿清洗時(shí)若無(wú)水，烙鐵會(huì)熔化海綿，誘發(fā)焊錫不良.,13,,6. 烙鐵頭的清洗(2),烙鐵頭清洗是每次焊錫開(kāi)始前必須要做的工作.,烙鐵頭在空氣中暴露時(shí)，烙鐵頭表面被氧化形成氧化層表面的氧化物與錫珠沒(méi)有親合性，焊錫時(shí)焊錫強(qiáng)度弱.,烙鐵頭清洗時(shí)必須在海綿邊孔部分把殘?jiān)サ?,海綿孔及邊都可以清洗烙鐵頭要輕輕的均勻的擦

9、動(dòng),海綿面上不要被清洗的異物覆蓋,否則異物會(huì)再次粘在烙鐵頭上,碰擊時(shí)不會(huì)把錫珠弄掉反而會(huì)把烙鐵頭碰壞,14,,6. 烙鐵頭的清洗(3),焊錫作業(yè)結(jié)束后烙鐵頭必須預(yù)熱.,,焊錫作業(yè)結(jié)束后烙鐵頭必須均勻留有余錫這樣錫會(huì)承擔(dān)一部分熱并且保證烙鐵頭不被空氣氧化對(duì)延長(zhǎng)烙鐵壽命有好處.,防止烙鐵頭氧化，與錫保持親合性，可以方便作業(yè)并且延長(zhǎng)烙鐵壽命。,,電源Off,電源Off,不留余錫而把電源關(guān)掉時(shí)，溫度慢慢下降，會(huì)發(fā)生熱氧化減少烙鐵壽命,

10、,通常是圓珠筆型握法,6.焊錫及烙鐵頭手握法1,16,,6.焊錫及烙鐵頭手握法2,,要得到良好的焊錫結(jié)果，必須要有正確的姿勢(shì),錫絲握法,單獨(dú)作業(yè)時(shí),連續(xù)作業(yè)時(shí),,,,50~60,30~50,錫絲露出50~60mm,錫絲露出 30~50mm,烙鐵握法,,PCB 單獨(dú)作業(yè)時(shí),盤(pán)子排線(xiàn)作業(yè)(小物體),盤(pán)子排線(xiàn)作業(yè)(大物體),⑤將烙鐵頭插入放置臺(tái)，并切斷電源,7.電烙鐵的維護(hù),焊錫的種類(lèi)焊錫的名稱(chēng),合金組成Sn+3.0Ag+0.5Cu,焊錫

11、直徑0.3Φ～1.6Φ,,,,確認(rèn)使用（根據(jù)焊錫部位的不同而使用不同的焊錫）,,第三章：焊接材料 錫絲,,,,,,,,,,焊錫合金Sn+3.0Ag+0.5Cu,助焊劑（松香）,,,,V字型,,防助焊劑飛濺對(duì)策,第三章：焊接材料 錫絲的構(gòu)成,,連續(xù)作業(yè)時(shí)連續(xù)供給的握法,,連續(xù)作業(yè)，但不連續(xù)供給的握法,,,,５～６ｃｍ,第三章：焊接材料 錫絲的握法,去除氧化膜去除金屬表面的氧化膜，使焊錫能夠擴(kuò)散,助焊劑,防止再氧化覆蓋去

12、除氧化膜的地方，加熱防止再氧化,減小表面張力減小焊錫表面的張力，擴(kuò)散焊錫,助焊劑表面平整焊錫表面，防止短路,第三章：焊接材料 -- 助焊劑的作用,,作業(yè)臺(tái)　保持干凈。注意無(wú)焊錫屑。,排煙管,,,,,錫絲,,,,,,,,防靜電手套防靜電手環(huán),,,,,烙鐵頭溫度絕緣電阻確認(rèn),,種類(lèi)、直徑的確認(rèn),,海綿水量確認(rèn),,第四章：焊接準(zhǔn)備,●使用錫絲的確認(rèn)（品名/號(hào)碼/直徑）●電烙鐵的確認(rèn)　?烙鐵頭的溫度　　在正常溫度下作業(yè)是

13、為了防止因熱度部品破壞和焊接作業(yè)不良等　?絕緣電阻值　　　為了防止因?yàn)槔予F頭漏電而造成部品損壞　●清潔海綿的確認(rèn)●戴靜電手套、手環(huán)　　為了防止從人體來(lái)的靜電破壞產(chǎn)品以及零件,第四章：焊接準(zhǔn)備 ---檢查重點(diǎn),24,五步焊接法,（1）準(zhǔn)備施焊：烙鐵頭和焊錫靠近被焊工件并認(rèn)準(zhǔn)位置，處于隨時(shí)可以焊接的狀態(tài)，此時(shí)保持烙鐵頭干凈可沾上焊錫。 (2)加熱焊件：將烙鐵頭放在工件上進(jìn)行加熱，烙鐵頭接觸熱容量較大的焊件。(3)熔化焊錫：將焊

14、錫絲放在工件上，熔化適量的焊錫，在送焊錫過(guò)程中，可以先將焊錫接觸烙鐵頭，然后移動(dòng)焊錫至與烙鐵頭相對(duì)的位置，這樣做有利于焊錫的熔化和熱量的傳導(dǎo)。此時(shí)注意焊錫一定要潤(rùn)濕被焊工件表面和整個(gè)焊盤(pán)。(4)移開(kāi)焊錫絲：待焊錫充滿(mǎn)焊盤(pán)后，迅速拿開(kāi)焊錫絲，待焊錫用量達(dá)到要求后，應(yīng)立即將焊錫絲沿著元件引線(xiàn)的方向向上提起焊錫。(5)移開(kāi)烙鐵：焊錫的擴(kuò)展范圍達(dá)到要求后，拿開(kāi)烙鐵，注意撤烙鐵的速度要快，撤離方向要沿著元件引線(xiàn)的方向向上提起。,第五章：五步焊

15、接法,錫焊五步操作圖示,第五章：五步焊接法,三個(gè)步驟法：,第五章：五步焊接法,利用烙鐵頭的腹部加熱,第五章：五步焊接法--加熱方法,NG,OK,NG,焊錫量過(guò)多,無(wú)法確認(rèn)焊錫擴(kuò)散,根據(jù)作業(yè)規(guī)程所規(guī)定的焊錫量進(jìn)行焊接，過(guò)多或過(guò)少都不行。,焊錫量不足,焊接部位張力強(qiáng)度弱，則會(huì)產(chǎn)生斷裂現(xiàn)象。,第六章： 焊錫量,29,目視檢查：就是從外觀上檢查焊接質(zhì)量是否合格，有條件的情況下，建議用3～10倍放大鏡進(jìn)行目檢，目視檢查的主要內(nèi)容有：（1）是否有

16、錯(cuò)焊、漏焊、虛焊。（2）有沒(méi)有連焊、焊點(diǎn)是否有拉尖現(xiàn)象。（3）焊盤(pán)有沒(méi)有脫落、焊點(diǎn)有沒(méi)有裂紋。（4）焊點(diǎn)外形潤(rùn)濕應(yīng)良好，焊點(diǎn)表面是不是光亮、圓潤(rùn)。（5）焊點(diǎn)周?chē)菬o(wú)有殘留的焊劑。（6）焊接部位有無(wú)熱損傷和機(jī)械損傷現(xiàn)象。手觸檢查：在外觀檢查中發(fā)現(xiàn)有可疑現(xiàn)象 時(shí)，采用手觸檢查。主要是用手指觸摸元器件有無(wú)松動(dòng)、焊接不牢的現(xiàn)象，用鑷子輕輕撥動(dòng)焊接部或夾住元器件引線(xiàn)，輕輕拉動(dòng)觀察有無(wú)松動(dòng)現(xiàn)象。,第七章：焊接質(zhì)量的檢查,30,第七章

17、： 焊接質(zhì)量的檢查連接器焊接標(biāo)準(zhǔn)對(duì)照,31,第七章： 焊接質(zhì)量的檢查連接器焊接標(biāo)準(zhǔn)對(duì)照,不擴(kuò)散焊接不良,擴(kuò)散焊錫良好,根據(jù)焊錫與母材的交叉角度進(jìn)行判斷,溶化了的焊錫由于表面張力會(huì)變成圓形，當(dāng)用助焊劑進(jìn)行清潔加熱時(shí)，會(huì)攤開(kāi)，這種現(xiàn)象稱(chēng)為焊錫的擴(kuò)散。,第八章：焊接不良---焊錫的擴(kuò)散,產(chǎn)生局部擴(kuò)散,第八章：焊接不良---焊接母材加熱不足,搖動(dòng)焊接部位，會(huì)產(chǎn)生斷裂,在凝固瞬間振動(dòng)，發(fā)生斷裂,在焊錫冷卻、凝固前不可搖動(dòng)！,第八章：焊接不

18、良---焊接部位要固定,錫尖的發(fā)生　　原因：　?烙鐵頭的抽離速度太慢　　　　　　　?焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)（沒(méi)有助焊劑）,錫球的產(chǎn)生,原因：,烙鐵頭的溫度過(guò)高,有污漬：,原因：?烙鐵頭未清潔干凈,?電烙鐵移動(dòng)方式不正確,,,,,第八章：焊接不良---不良及其原因1,不擴(kuò)散,,,,原因：　?母材加熱不足（插入的元件部位） ?母材有污漬（插入的元件導(dǎo)線(xiàn)）　　　　　　　　氧化、有異物等　　　　　　　　　　

19、　　　　　?母材加熱不足（基板銅箔） ?母材有污漬（基板銅箔）　　　　　　　　氧化、有異物等,,,,第八章：焊接不良---不良及其原因2,,,,銅箔浮起 原因 ?焊錫時(shí)間長(zhǎng)　　　　 ?插入的元件受到外力拉起,オーバーヒートが原因,,,,,,第八章：焊接不良---不良及其原因3,,,無(wú)鉛焊錫時(shí)，呈白色粗糙狀,,第八章：焊接不良---不良及其原因4,有焊洞,在有鉛焊錫電鍍上使用無(wú)鉛焊錫進(jìn)行焊接時(shí)易發(fā)生。

20、,原因,?有鉛焊錫與無(wú)鉛焊錫的　凝固溫度差大。?焊接時(shí)間短?！。ㄓ秀U焊錫難于在無(wú)鉛焊錫內(nèi)擴(kuò)散）?焊錫沒(méi)有完全凝固時(shí)，有外力加入。,第八章：焊接不良---不良及其原因5,手拿住沒(méi)有元件的部位,握住PCB板的邊緣,最好戴防靜電手套握PCB板,第九章：PCB板焊接-- PCB板拿取,錯(cuò)誤PCB板拿取方法,正確PCB板拿取方法,第九章：PCB板焊接-- PCB板放置,正確PCB板放置方法,錯(cuò)誤PCB板放置方法,焊錫屑的飛濺,蓋住焊接