proteus 中自己制作元件的pcb封裝說明

1、ProteusProteus中制作元件的中制作元件的PCBPCB封裝封裝對于封裝庫中沒有的封裝或者是與實際的元件不符的封裝，就需要自己在Proteus中制作。下面以制作一個輕觸鍵的PCB封裝為例進(jìn)行說明，步驟如下：圖1輕觸鍵的PCB封裝1、打開PCB編輯軟件Proteus7.4的ARES。在ProteusISIS編輯環(huán)境下，選擇“Tools”?“l(fā)isttoARES”或是單擊工具欄中的圖標(biāo)按鈕，即可進(jìn)入PCB設(shè)計軟件ARES界面。當(dāng)然也

2、可直接運(yùn)行Proteus7.4ARES軟件進(jìn)入其編輯界面。2、放置焊盤在編輯界面中應(yīng)根據(jù)元件的引腳間距放置焊盤及元件所占空間的大小畫元件的邊框。在ARES軟件界面中點擊左側(cè)工具欄中的或圖標(biāo)用于放置焊盤，這時在對象選擇器中列出了所有焊盤的外徑和內(nèi)徑的尺寸，我們選擇SC7030(其中S表示正方形焊盤，C表示圓形焊盤，70為焊盤的外徑尺寸，30為內(nèi)徑的尺寸即鉆孔直徑)如下圖：如果列表中沒有該尺寸的焊盤，可單擊列表上的圖標(biāo)新建焊盤新建焊盤，在彈

3、出的對話框中輸入焊盤的名稱及選擇焊盤的形狀后點擊確定，如下圖：單擊工具欄中的圖標(biāo)，切換為光標(biāo)操作模式，選中剛才放置的焊盤，然后選擇“Edit編輯”?“Replicate焊盤復(fù)制”菜單項，在彈出的對話框中進(jìn)行設(shè)置（其中，XStep為X方向焊盤中心點的距離到焊盤中心點的距離；YStep為Y方向焊盤中心點的距離到焊盤中心點的距離；由于只在X方向復(fù)制一個焊盤，所以設(shè)置如下圖所示）后點擊確定即可復(fù)制焊盤到指定位置。如下圖：將兩個焊盤選中，使用上面