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文檔簡介
1、ProteusProteus中制作元件的中制作元件的PCBPCB封裝封裝對于封裝庫中沒有的封裝或者是與實際的元件不符的封裝,就需要自己在Proteus中制作。下面以制作一個輕觸鍵的PCB封裝為例進行說明,步驟如下:圖1輕觸鍵的PCB封裝1、打開PCB編輯軟件Proteus7.4的ARES。在ProteusISIS編輯環(huán)境下,選擇“Tools”?“l(fā)isttoARES”或是單擊工具欄中的圖標按鈕,即可進入PCB設計軟件ARES界面。當然也
2、可直接運行Proteus7.4ARES軟件進入其編輯界面。2、放置焊盤在編輯界面中應根據(jù)元件的引腳間距放置焊盤及元件所占空間的大小畫元件的邊框。在ARES軟件界面中點擊左側工具欄中的或圖標用于放置焊盤,這時在對象選擇器中列出了所有焊盤的外徑和內徑的尺寸,我們選擇SC7030(其中S表示正方形焊盤,C表示圓形焊盤,70為焊盤的外徑尺寸,30為內徑的尺寸即鉆孔直徑)如下圖:如果列表中沒有該尺寸的焊盤,可單擊列表上的圖標新建焊盤新建焊盤,在彈
3、出的對話框中輸入焊盤的名稱及選擇焊盤的形狀后點擊確定,如下圖:單擊工具欄中的圖標,切換為光標操作模式,選中剛才放置的焊盤,然后選擇“Edit編輯”?“Replicate焊盤復制”菜單項,在彈出的對話框中進行設置(其中,XStep為X方向焊盤中心點的距離到焊盤中心點的距離;YStep為Y方向焊盤中心點的距離到焊盤中心點的距離;由于只在X方向復制一個焊盤,所以設置如下圖所示)后點擊確定即可復制焊盤到指定位置。如下圖:將兩個焊盤選中,使用上面
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