新編印制電路板故障排除手冊

1、新編印制電路板故障排除手冊根據(jù)目前印制電路板制造技術(shù)的發(fā)展趨勢，印制電路板的制造難度越來越高，品質(zhì)要求也越來越嚴(yán)格。為確保印制電路板的高質(zhì)量和高穩(wěn)定性，實現(xiàn)全面質(zhì)量管理和環(huán)境控制，必須充分了解印制電路板制造技術(shù)的特性，但印制電路板制造技術(shù)是綜合性的技術(shù)結(jié)晶，它涉及到物理、化學(xué)、光學(xué)、光化學(xué)、高分子、流體力學(xué)、化學(xué)動力學(xué)等諸多方面的基礎(chǔ)知識，如材料的結(jié)構(gòu)、成份和性能：工藝裝備的精度、穩(wěn)定性、效率、加工質(zhì)量；工藝方法的可行性；檢測手段的精度

2、與高可靠性及環(huán)境中的溫度、濕度、潔凈度等問題。這些問題都會直接和間接地影響到印制電路板的品質(zhì)。由于涉及到的方面與問題比較多，就很容易產(chǎn)生形形色色的質(zhì)量缺陷。為確保“預(yù)防為主，解決問題為輔”的原則的貫徹執(zhí)行，必須認(rèn)真地了解各工序最容易出現(xiàn)及產(chǎn)生的質(zhì)量問題，快速地采取工藝措施加以排除，確保生產(chǎn)能順利地進(jìn)行。為此，特收集、匯總和整理有關(guān)這方面的材料，編輯這本《印制電路板故障排除手冊》供同行參考。一、基材部分一、基材部分1問題：印制板制造過程基

3、板尺寸的變化問題：印制板制造過程基板尺寸的變化原因原因解決方法解決方法（1）經(jīng)緯方向差異造成基板尺寸變化；由于剪切時，未注意纖維方向，造成剪切應(yīng)力殘留在基板內(nèi)，一旦釋放，直接影響基板尺寸的收縮。(1)確定經(jīng)緯方向的變化規(guī)律，按照收縮率在底片上進(jìn)行補(bǔ)償（光繪前進(jìn)行此項工作）。同時剪切時按纖維方向加工，或按生產(chǎn)廠商在基板上提供的字符標(biāo)志進(jìn)行加工（一般是字符的豎方向為基板的縱方向）。（2）基板表面銅箔部分被蝕刻掉對基板的變化限制，當(dāng)應(yīng)力消除時

4、產(chǎn)生尺寸變化。（2）在設(shè)計電路時應(yīng)盡量使整個板面分布均勻。如果不可能也要必須在空間留下過渡段（不影響電路位置為主）。這由于板材采用玻璃布結(jié)構(gòu)中經(jīng)緯紗密度的差異而導(dǎo)致板材經(jīng)緯向強(qiáng)度的差異。（3）刷板時由于采用壓力過大，致使產(chǎn)生壓拉應(yīng)力導(dǎo)致基板變形。（3）應(yīng)采用試刷，使工藝參數(shù)處在最佳狀態(tài)，然后進(jìn)行刷板。對薄型基材，清潔處理時應(yīng)采用化學(xué)清洗工藝或電解工藝方法。（4）基板中樹脂未完全固化，導(dǎo)致尺寸變化。（4）采取烘烤方法解決。特別是鉆孔前進(jìn)行

5、烘烤，溫度1200C、4小時，以確保樹脂固化，減少由于冷熱的影響，導(dǎo)致基板尺寸的變形。（5）特別是多層板在層壓前，存放的條件差，使薄基板或半固化片吸濕，造成尺寸穩(wěn)定性差。（5）內(nèi)層經(jīng)氧化處理的基材，必須進(jìn)行烘烤以除去濕氣。并將處理好的基板存放在真空干燥箱內(nèi)，以免再次吸濕。（6）多層板經(jīng)壓合時，過度流膠造成玻璃布形變所致。（6）需進(jìn)行工藝試壓，調(diào)整工藝參數(shù)然后進(jìn)行壓制。同時還可以根據(jù)半固化片的特性，選擇合適的流膠量。2問題：基板或?qū)訅汉蟮?/p>

6、多層基板產(chǎn)生彎曲（問題：基板或?qū)訅汉蟮亩鄬踊瀹a(chǎn)生彎曲（BOWBOW）與翹曲（）與翹曲（TWISTTWIST）。）。原因：原因：解決方法解決方法：（1）特別是薄基板的放置是垂直式易造成長期應(yīng)力疊加所致。（1）對于薄型基材應(yīng)采取水平放置確?；鍍?nèi)部任何方向應(yīng)力均勻，使基板尺寸變化很小。還必須注意以原包裝形式存放在平整的貨架上，切記勿堆高重壓。（2）熱熔或熱風(fēng)整平后，冷卻速度太快，（2）放置在專用的冷卻板上自然冷卻至室溫。成白斑。(2)局部

7、板材受到含氟化學(xué)藥品的滲入，而對玻璃纖維布織點的浸蝕，形成有規(guī)律性的白點（較為嚴(yán)重時可看出呈方形）。(2)特別是在退錫鉛合金鍍層時，易發(fā)生在鍍金插頭片與插頭片之間，須注意選擇適宜的退錫鉛藥水及操作工藝。(3)板材受到不當(dāng)?shù)臒釕?yīng)力作用也會造成白點、白斑。(3)特別是熱風(fēng)整平、紅外熱熔等如控制失靈，會造成熱應(yīng)力的作用導(dǎo)致基板內(nèi)產(chǎn)生缺陷。新編印制電路板故障排除手冊二二照相底片制作工藝照相底片制作工藝A.光繪制作底片光繪制作底片1.問題：底片發(fā)

8、霧，反差不好問題：底片發(fā)霧，反差不好原因原因解決方法解決方法（1）舊顯影液，顯影時間過長。（1）采用新顯影液，顯影時間短，底片反差好（即黑度好）。（2）顯影時間過長。（2）縮短顯影時間。2.問題：底片導(dǎo)線邊緣光暈大問題：底片導(dǎo)線邊緣光暈大原因原因解決方法解決方法(1)顯影液溫度過高造成過顯。(1)控制顯影液溫度在工藝范圍內(nèi)。3.問題：底片透明處顯得不夠與發(fā)霧問題：底片透明處顯得不夠與發(fā)霧原因原因解決方法解決方法（1）定影液過舊銀粉沉淀加

9、重底片發(fā)霧。（1）更換新定影液。（2）定影時間不足，造成底色不夠透明。（2）定影時間保持60秒以上。4.問題：照相底片變色問題：照相底片變色原因原因解決方法解決方法（1）定影后清洗不充分。（1）定影后需用大量流動水清洗，最好保持20分鐘以上。B.原片復(fù)制作業(yè)原片復(fù)制作業(yè)1.問題：經(jīng)翻制的重氮底片圖形變形即全部導(dǎo)線變細(xì)而不整齊問題：經(jīng)翻制的重氮底片圖形變形即全部導(dǎo)線變細(xì)而不整齊原因原因解決方法解決方法（1）曝光參數(shù)選擇不當(dāng)。（1）根據(jù)底片