mi制作注意事項(xiàng)(5月9號(hào)更新)

1、MI制作注意事項(xiàng)一:通用要求通用要求1最小過孔補(bǔ)償:在保證不同網(wǎng)絡(luò)的過孔間距≥0.35MM的情況下成品0.2或0.25MM的過孔盡量補(bǔ)償?shù)?.3MMRING環(huán)可做單邊4MIL2槽孔:現(xiàn)工廠最小槽刀為0.5MM成品≤0.35MM的槽孔鉆孔孔徑盡于量與客戶溝通做到0.55MM3鉆咀類型:多層板及B6、40、41、12、84等客戶雙面板用一類鉆咀其他客戶雙面板用二類鉆咀單面板用三類鉆咀4符合以下之一條件的需增加除膠渣工序:①多層板②噴錫板③鉆

2、咀≤0.35MM④有無(wú)環(huán)金屬化孔⑤有槽孔⑥有擴(kuò)孔5符合以下之一條件的需增加讀孔工序:①鉆咀≤0.35MM②40系列③41系列6過孔距防焊開窗距離≤2MIL或相切的需在該過孔增加一比過孔小0.05MM的擋點(diǎn)以避免過孔冒油7在條件允許的情況下增加VCUT測(cè)試點(diǎn)8如板內(nèi)沒有NPTH定位孔需與客戶溝通增加NPTH孔以做鑼板定位70和76系列可直接增加不需確認(rèn)其他客戶增加NPTH孔需確認(rèn)9MI中需增加最小孔間距數(shù)據(jù):若最小孔間距≤0.35MM則用

3、A級(jí)板料及一類鉆咀生產(chǎn)10煩需開模具的料號(hào):如有工藝邊則在客戶允許的情況下增加防呆PIN并在工作板邊上絲印箭頭標(biāo)識(shí)沖板方向11所有化金板及多層板防焊油墨用OCTR5002GN生產(chǎn)二:客戶特殊注意事項(xiàng)客戶特殊注意事項(xiàng)02系列:①嚴(yán)格按照客戶聯(lián)板圖拼板MARK點(diǎn)位置一般距板邊3.5MM具體以聯(lián)板圖為準(zhǔn)②聯(lián)板圖中單板尺如與GERBER不符需確認(rèn)③需VCUT一邊線路掏銅盡量≥0.5MM④如客戶所給單板尺寸公差0.15MM需與客戶溝通建議按≥0.

4、15MM控制.⑤需控制阻抗⑥標(biāo)記:TD(M1)E254667兄94V0周期廠④一組貼片中間的地線寬度小于6MIL的需取消⑤BGA大小盡量保持一致地上的焊點(diǎn)防焊開窗大小與線路PAD大小一致⑤阻抗線如需調(diào)整需與客戶確認(rèn)⑥如下圖點(diǎn)亮的孔為網(wǎng)線接角固定孔如客戶設(shè)計(jì)為圓孔則在處理時(shí)需確認(rèn)是否需改為6075MIL的SLOT孔68系列:①注意拼板方向②周期為6位前兩位為11固定后4位為正常周期70系列:①OSP工藝的板VCUT殘厚0.30.4MM噴錫

5、板按正常VCUT殘厚②主板發(fā)KB板料且IC必須做綠油橋③板內(nèi)如沒有無(wú)銅孔定位可直接增加無(wú)銅孔孔徑在2.05MM以下為宜76系列:①板內(nèi)如沒有無(wú)銅孔定位可直接增加孔徑以2.05MM以內(nèi)為宜84系列:①注意客戶要求必須體現(xiàn)在MI上(板材廠商要求TGTDMOT要求等)②注意嚴(yán)格按客戶聯(lián)板圖拼板③注意孔徑公差要求.④注意MARK點(diǎn)的坐標(biāo)⑤IC必須做綠油橋⑥周期為5碼⑦LEA系列板注意分層順序⑧多層板內(nèi)層獨(dú)立PAD須保留⑨84系列所有料號(hào)孔銅必須

6、大于25UM84A系列多為燈板①在制作時(shí)各直角須倒R1.0MM圓角②如板內(nèi)沒有金屬化孔可按單面板流程生產(chǎn)③反面銅皮多為全部噴錫.89系列:①客戶拼板間距如不規(guī)則勻按間距0.25MM制作②鏍絲孔需做非金屬化且底層蓋綠油③注意PNL排版方向銅箔少的一邊盡量朝向板內(nèi)④晶振位蓋白油91系列:①發(fā)KB板料生產(chǎn)②化金板金厚需按≥3U”生產(chǎn)B2系列:①鑼絲孔兩面勻需開走錫槽②1.5和2.0MM的元件孔公差按0.10補(bǔ)償0.2MMB6系列:①單拼板外形