自動(dòng)測(cè)試鐳射方案2

1、撕鐳射部位膠紙工位：撕鐳射部位膠紙工位：撕膠紙夾持件撕膠紙缸本體夾持件本體夾持缸一、一、鐳射上下下料工位：鐳射上下下料工位：本工位上料與撕膠紙工位類似，首先，移位機(jī)構(gòu)將夾持機(jī)構(gòu)及本工位上料與撕膠紙工位類似，首先，移位機(jī)構(gòu)將夾持機(jī)構(gòu)及旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)移動(dòng)到相應(yīng)位置，夾持機(jī)構(gòu)下行，同時(shí)夾持住待鐳射旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)移動(dòng)到相應(yīng)位置，夾持機(jī)構(gòu)下行，同時(shí)夾持住待鐳射產(chǎn)品治具及已鐳射產(chǎn)品治具，上行脫離，旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)動(dòng)作，轉(zhuǎn)動(dòng)產(chǎn)品治具及已鐳射產(chǎn)品治具，上行脫離，旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)動(dòng)

2、作，轉(zhuǎn)動(dòng)180度，將已鐳射產(chǎn)品治具放入流水線流下，待鐳射產(chǎn)品治具度，將已鐳射產(chǎn)品治具放入流水線流下，待鐳射產(chǎn)品治具進(jìn)入鐳射工位。當(dāng)待鐳射產(chǎn)品治具進(jìn)入治具移位機(jī)構(gòu)后，移位進(jìn)入鐳射工位。當(dāng)待鐳射產(chǎn)品治具進(jìn)入治具移位機(jī)構(gòu)后，移位機(jī)構(gòu)動(dòng)作，將產(chǎn)品一個(gè)個(gè)按順序送到鐳射機(jī)的準(zhǔn)確位置，一個(gè)機(jī)構(gòu)動(dòng)作，將產(chǎn)品一個(gè)個(gè)按順序送到鐳射機(jī)的準(zhǔn)確位置，一個(gè)個(gè)進(jìn)行鐳射，完成后，將已鐳射產(chǎn)品治具規(guī)零位，進(jìn)入下一個(gè)個(gè)進(jìn)行鐳射，完成后，將已鐳射產(chǎn)品治具規(guī)零位，進(jìn)入下一個(gè)循