紅外探傷儀產(chǎn)品介紹

1、產(chǎn)品介紹紅外探傷測試儀是專門用于多晶硅片生產(chǎn)中的硅塊硅棒硅片的裂縫、雜質(zhì)、黑點(diǎn)、陰影、微晶等缺陷探傷的儀器。主要原理是：在特定光源和紅外探測器的協(xié)助下，我們的紅外探傷測試儀能夠穿透200mm深度的硅塊，純硅料幾乎不吸收這個波段的波長，但是如果硅塊里面有微粒、夾雜（通常為SiC）、隱裂，則這些雜質(zhì)將吸收紅外光，因此在成像系統(tǒng)中將呈現(xiàn)出來，而且這些圖像將通過我們的軟件自動生成三維模型圖像。我們紅外探傷測試儀主要由紅外光源，旋轉(zhuǎn)臺，成像系統(tǒng)構(gòu)

2、成。成像系統(tǒng)的參數(shù)設(shè)置包括光照亮度，對比度，伽馬射線和一體化的時間設(shè)置，獲取模式選擇和損壞像素管理。旋轉(zhuǎn)臺由單軸伺服電機(jī)驅(qū)動，同時擁有光電編碼器的位置檢查的功能。軟件也可以直接控制伺服電機(jī)。通常我們都是在硅塊清洗處理后線切割前進(jìn)行紅外探傷，在線切割前進(jìn)行紅外探傷不僅可以減少線痕片，而且可以減少SiC斷線，大大提高效益，這些夾雜都可以清晰地反映在我們的紅外探傷系統(tǒng)中。斷線的修復(fù)是一個費(fèi)時費(fèi)力的工作，同時不是所有的斷線都能夠成功。因此它是多

3、晶硅片生產(chǎn)中不可或缺的工具。產(chǎn)品特點(diǎn)■為太陽能多晶硅片過程中的質(zhì)量控制提供了強(qiáng)大的監(jiān)測工具■檢測速度快，平均每個硅塊檢測時間為不超過1分鐘■NIRVision軟件能夠分析4面探傷結(jié)果，并且直接將結(jié)果轉(zhuǎn)換成三維模型圖像■成像過程將自動標(biāo)出夾雜的位置所在■獨(dú)特的加強(qiáng)型內(nèi)插法為高分辨率的雜質(zhì)探傷功能提供了強(qiáng)大的技術(shù)保障■采用歐洲數(shù)控工程鋁合金材料■表面都采用了高強(qiáng)度漆面和電氧化工藝保護(hù)■系統(tǒng)外框采用高質(zhì)量工業(yè)設(shè)計■所有的部件的設(shè)計都達(dá)到了長期